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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
' S2 N) Z$ j' D 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！: }) Q1 `/ V1 V. Y5 f; o
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！6 b! f; C2 M8 j% Z( \
开始卖干货! I" X1 u+ X" ?6 H4 F
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。2 A$ V, t' f9 |$ W8 e! L5 Q# d
1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！ d {. @( w, {/ J7 ^. R# c
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
8 p; t& j( I% s9 D( _+ u 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
9 w+ H4 o4 u( n! B* q) s, y 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
5 R N! I" H7 |1 |, J 5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。
4 T& M2 j' ^3 E; b/ f9 ]! } 6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。0 d# j% R) J5 c% j
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
2 X/ \0 a8 F& U! B& g/ p/ Z; Q% } 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。+ }. X) `0 D& p) v: h
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。" X3 F/ S" F7 e8 f8 ]! E5 v; S0 r- c
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
( P1 O. E4 N$ N2 O' G% o 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。2 Q: z6 \) W9 i+ w( Z: H( X
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
& Y; S3 M1 P0 b" F+ J6 e- B 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
% i) R( Q, Q# V 感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
. {. F2 ]& ^; t 终于无惊无险又到六点。下课！
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发表于 2015-6-14 01:12
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