0613阿里狗实战培训心得

zhjim

       夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
       快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
2 X3 b2 M  z: A3 E7 O       多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
. x: k9 e' d/ k7 d5 K2 V       开始卖干货!
       整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
       1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
- {2 n/ g; }; k       2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
       3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
       4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
       5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。
) q/ t2 F( ]+ d& ]       6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
       7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
       8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
       9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
       10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
       这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
       讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
       遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
       感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
$ n0 s7 y# F, |9 S- m/ \       终于无惊无险又到六点。下课！
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willyeing

哈哈，不错

zhjim

willyeing 发表于 2015-6-15 10:55
6 U  y. A: T) B  U哈哈，不错

谢谢捧场！谢谢捧场！

1061652558

楼主啊，我就做在你后面，菜鸟求带啊

zhjim

1061652558 发表于 2015-6-16 11:12
# u$ p1 E- w% N9 `$ D楼主啊，我就做在你后面，菜鸟求带啊

6 n& U; ?: }& i' C/ \" _( B% g勤思考，勤动手。很快你就发现这些东西很简单的。啊哈哈哈哈哈......
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