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对于PCB全流程设计的，个人还是比较熟悉的，我们公司的研发人员少，原理图到PCB都的自己一个干。在公司用的是AD，但设计的流程都差不多，但AD和 allegro操作上有太多的不一样，总结下这次培训中的知识点：w# \* x/ O 1、通过DXF文件导入结构尺寸图来做板框，导入的位置信息要注意区分顶层和底层，在ALLEGRO中如何将多段线合并，还是没学会，哪位会的同学可以再给我讲一下吗？ 2、在元器件布局时，可以通过Roomplace来放置元器件；另外一种方法可以用 skill将symbol按照原理图位置摆放，只可惜没有skill，哪位同学和大神可以共享一下 1 F0 K* i) K9 L
3、螺丝孔尽量在原理图中设计元件图形符号通过网表导入到PCB中，避免通过添加过孔的方式被误删。 % ^, s4、 PP片在做层叠时最多叠3片。 5、板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。 [+ @) M9 a/U- m# O4 |2 O) _: m3 \
6、DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线，且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。5 d5 l2 \2 x7U- k6 S- U3 h2 d0 M" G8 a+ N' i
7、allegro中板卡叠层结构的设置及阻抗的计算控制。 8、.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。 9、平衡铜的设计及作用，零件管脚长度的导入方法，以前都没有接触过，这次算是长见识了 10、光绘层的设置和各种生产报告的输出方法。，，，9 n5 @- g# O5 \" m-|& e# U0 k0 i) X0 b$ |7 T! \
总感觉跟不上节奏，自己还得下苦功夫练习才行啊，希望下次培训可以跟的上杜老师的脚步 ，感谢杜老师，感谢EDA365。4 s9 ^"f( R+ J) y3 |3 A- B% L u3 D) _. Q1 V$ |) c( R) d) f
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发表于 2015-7-2 10:08
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发表于 2015-7-2 13:50
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