直插式SMA的PCB layout方法（RF）

chenchen6 · 发表于 2015-7-2 16:26

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请教各位大神一个问题：场景：因设计原因，RF用的SMA头必须放在bottom面，而RF信号是在top层走线的，所以就必须用直插式的SMA头。SMA头中心信号针直径50mil，长度3.2mm，而PCB的板厚是5.0mm，所以SMA头不能完全穿过板子。
Bug：之前没有考虑好，导致做出来的板子存在问题：两个短接的SMA，两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧（PCB top走线那部分50R正确）。确认过SMA头没有问题，所以问题应该出现在PCB 过孔上。
咨询：类似这种直插式的RF信号，过孔和铺铜要如何设置？针对50mil的SMA针，过孔直径要设置多大？各层到过孔的间距多少？SMA的4个GND脚的过孔如何处理？有没有特定的计算公式或如何仿真？

谢谢！

kevin890505 · 发表于 2015-7-2 19:32

这个应该在RF区发，表示完全没研究

True · 发表于 2015-7-3 08:33

这种SMA阻抗就会控制不好，当然也有一点点办法，但这不是一两句能说清楚的，建议换表贴的SMA头，然后走线直接打过孔到底层，孔也要外理一下。这样也解决你的问题。

dzkcool · 发表于 2015-7-3 08:49

50mil的针，孔径就已经被定死了，这么大的孔，阻抗几乎达不到50的。建议换表贴的，通过via换层，再用HFSS去仿真via的阻抗。

kinglangji · 发表于 2015-7-3 10:05

都已经海飞丝了....表示完全搞不定海飞丝

chenchen6 · 发表于 2015-7-3 13:20

dzkcool 发表于 2015-7-3 08:49- M) `, X' ? P" X" P- z7 b
50mil的针，孔径就已经被定死了，这么大的孔，阻抗几乎达不到50的。建议换表贴的，通过via换层，再用HFSS去 ...

问题是我bottom层如何用表贴SMA？表贴是在板子边缘的吧？还是可以在VIA对面拉点线表贴（没有用过这样的）。我的板子很大（50*50cm），放在边缘不现实。

dzkcool · 发表于 2015-7-7 13:24

SMA有表贴和插件的物料，可以改为表贴的，不一定要放在板子边缘。

zhangjunxuan21 · 发表于 2015-7-8 16:49

5mm的板厚也是醉了换smt料的话过孔也不能打太小了

yjj198709 · 发表于 2015-7-10 09:30

建议表贴，打孔。

ifever · 发表于 2020-1-19 21:53

True 发表于 2015-07-03 08:33:42" d4 v# M( t9 l+ S% q# U$ e) R# U( Q
这种SMA阻抗就会控制不好，当然也有一点点办法，但这不是一两句能说清楚的，建议换表贴的SMA头，然后走线直接打过孔到底层，孔也要外理一下。这样也解决你的问题。

什么是表贴sma，求大神解惑

jmx89 · 发表于 2020-1-20 09:46

ansys 有个软件HFSS，可以试着建模，去优化sma阻抗

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