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散热材料及散热解决方案研究报告

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发表于 2015-7-14 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 紫菁 于 2017-9-18 14:07 编辑 , w  R& V3 ~# u. M! Q

0 P+ C& V$ I1 v  [( }' H好久没人冒泡,上点干粮吧) {' _4 S" X0 U) S1 Y$ d. N

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发表于 2017-12-23 14:07 | 只看该作者
感谢楼主分享                                    

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发表于 2017-5-31 14:19 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2017-5-20 23:28
% o* L- _3 B9 W# p8 a( N4 zh 好久没人冒泡
3 W1 t4 w1 a0 W$ f; Q. E! M* d
最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。
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 楼主| 发表于 2015-9-7 09:45 | 只看该作者
cool001 发表于 2015-8-26 15:05
3 a2 p8 m3 L5 i, Z1 p& z谢谢分享

1 d+ C3 o8 ]0 H! p% @# [感谢版主赏识+ f3 r7 P) j; D7 A. q  N

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6#
发表于 2015-8-3 16:21 | 只看该作者
很棒的资料,感谢分享

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8#
发表于 2015-9-21 18:49 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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12#
发表于 2017-3-7 09:16 | 只看该作者
重温干货,很赞

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13#
发表于 2017-3-13 11:05 | 只看该作者
非常全面的干货

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14#
发表于 2017-5-20 23:28 | 只看该作者
h 好久没人冒泡

点评

最近在忙芯片封装的热方案设计,和一加速卡设计,这没做完VPX项目又来了,今天终于上来冒个泡了。  详情 回复 发表于 2017-5-31 14:19
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