盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

$ L5 L; }) ~: ?- @' v* `
* Y; k. [" B6 a# ?1 p, C近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
' h' h( P% K& Z% t8 d% p# e1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
, C  j+ t& ?* v0 y5 c- J3 O2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
0 b- Y$ b: e. ~. I: Y! a     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
& o. r( {: b6 w! Z0 {" b/ P3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？
% d( w& P# f6 V* e$ d) H$ B. E
注：
+ @' u2 F8 k3 Q    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。
8 U% W* c! M9 }' q0 }

jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？

jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
请问
8 y2 R2 L8 w3 ?10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？

另外。
  V# f9 W* v/ oHDI的孔， 都是镀平的？
平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？

% |  W; ]* b0 l, g# @. ~& h谢谢 EDA 的回答！！
4 Y: D6 p! s+ a4 s$ l

hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
4 M! R: h" b( g9 S- r关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
% V" Q& p) U; ?! [! S双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
) c. h; Z; B) v# |2 z& [) l# v首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
知无不言， 言无不尽。
. [5 O6 B2 z6 j# }# ]
( j5 {+ E& z. K# D: ] 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil
: `; K3 o) Z8 y  b& Y! o/ \  j
实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
谢谢！
6 R2 C' E/ M/ K& I- F

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

+ ~% y( `6 f) |就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

是的。
6 m) o; j. e& y" S/ x4 y$ u& p( s) l. g更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
% M1 z) J9 H' s: z( R9 i如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
$ b% i$ H4 B+ K2 f9 F- y$ o
( _* Q% R$ Z/ ^8 Z' ^) h/ M6 d

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
+ S; H9 @6 d# [! l% i是的。
2 K3 N: F; B' f1 E& R更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
- J* Z. o, h, E- F& t如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

3 s6 b+ Y3 ^1 G7 Q8 y  t0 i意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。