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HDI疑惑,请各位大神不吝赐教

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1#
发表于 2015-8-2 23:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近小弟接到一个项目,8层板,核心mcu是0.4mm pitch的bga,因为间距太密,需要盲埋孔设计,小弟原来很少做盲埋孔设计,因此来论坛虚心请教:1.我看了看论坛一般的厂家做HDI可以做到2+n+2,现在小弟想能做3+n+3吗?或者N+n+N?有没有这样的盲埋孔技术呢?2.一般的盲埋孔,孔径和焊盘最小可以取到多少?盲孔与埋孔同网络最小焊盘间距多少,不同网络最小间距多少?  I  d- g% A" V% _1 ^/ p0 n1 g
3.如图所示,希望大神们帮忙分析下,看看这个BGA用几阶盲埋孔比较合理。多谢!!!
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发表于 2015-8-3 16:15 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-3 11:49$ w9 B* e+ n( J, K2 u
2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解

% R8 |+ {3 o/ R% r对应为10层2阶,10层3阶,8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板:N层n阶,简称anylayer技术。

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 楼主| 发表于 2015-8-3 15:45 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
9 ~  [. y) r  S7 E$ ]2 f: I0 e0 {/ T一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

/ y+ @/ _- H2 s* n# A% j谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候,bga以外的部分1-4做叠孔,4-5做钻孔(就这两个层,有必要还用钻孔吗?),5-8做叠孔,是这样好呢,还是1-2,2-3,3-4,这几个孔分开,然后再分别连接好呢?(这样做感觉好麻烦)! W* ~% l0 ]1 r' q9 D2 u; t5 O8 h
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还有一个问题就是还有必要有通孔吗?会不会增加成本?
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点评

我很赞同楼上说的做法!表地层是应为太密了才用激光孔!内层你还用激光孔一层一层去换不是自找麻烦啊!用机型孔就好了! 成本盲埋孔肯定更贵了!通孔是必要的!比如说多个gnd层用通孔贯穿才是好的!  发表于 2015-8-3 16:49
标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔,3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔,孔一定要分开再连接。 不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。  详情 回复 发表于 2015-8-3 16:07

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发表于 2015-8-5 17:38 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-5 15:44. E5 b8 F5 |( R6 t
哪还分什么激光孔跟机械孔啊

% l& ]$ a- F7 g是这样的,机械孔是一次性钻多层,4-6是L4直接钻到L6。           而激光孔L1到L3是先打L1到L2,然后L2到L3,然后压和在一起。激光孔1-3和叠在一起的1-2&2-3在做板的时候制成是一样的。
. U/ `3 E4 }- y工序的繁琐与否,决定了价格。
) H( z7 N- m! m& V6 ]
2 k: a+ l4 c0 `

点评

我感觉激光孔应该是先压合中间层激光一次,然后电镀填平了以后,再继续压合外面的,然后再激光,再电镀填平,应该是这样吧。  详情 回复 发表于 2015-8-6 14:45

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2#
发表于 2015-8-3 08:47 | 只看该作者
阶数越多成本越高

点评

请您能说的具体些吗?如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢?  详情 回复 发表于 2015-8-3 08:57

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3#
 楼主| 发表于 2015-8-3 08:57 | 只看该作者
jacekysun 发表于 2015-8-3 08:47
. J) R2 V7 J- E1 b4 r! @7 I' G阶数越多成本越高

2 ~/ z# O$ g- \# F2 z# A0 t$ F请您能说的具体些吗?如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢?
( |- w! Z7 e2 s) S2 ?

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4#
发表于 2015-8-3 10:33 | 只看该作者
目测要二阶才能出完线, 8层的话,运用12,23,36,67,78的孔,盲孔4/10mil, 埋孔8/16

点评

请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:26

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5#
 楼主| 发表于 2015-8-3 11:26 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-3 10:33
* {& g# N9 b$ x0 e+ U" h目测要二阶才能出完线, 8层的话,运用12,23,36,67,78的孔,盲孔4/10mil, 埋孔8/16

2 y" ?; X. v; u; N请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?  Y" l' m& R7 N& W

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等大师来指教吧,小弟等学习  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:47

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6#
发表于 2015-8-3 11:35 | 只看该作者
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可以做的,价格会逐倍增加。你这个bga上面应该有很多不用的pin,也会有一些连片的电源pin&GND_PIN,如果是这样的话,最多两阶就可以fan出来

点评

谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候,bga以外的部分1-4做叠孔,4-5做钻孔(就这两个层,有必要还用钻孔吗?),5-8做叠孔,是  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:45
2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:49
外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来,内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:40

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7#
发表于 2015-8-3 11:40 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
4 `: ~2 Y8 I/ E2 `. ]" ?: N. \# a& T% r一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...
+ z: @5 ?/ f* q! m
外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来,内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来

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8#
发表于 2015-8-3 11:47 | 只看该作者
jy02906819 发表于 2015-8-3 11:26. s& r3 z( {! ^! `+ J' _
请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?
* Z0 G! G; ]7 }# m/ Z
等大师来指教吧,小弟等学习
$ O- _$ J$ s( N( r# \- k

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9#
发表于 2015-8-3 11:49 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35# P& b0 H5 Q6 a
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...
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2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解

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对应为10层2阶,10层3阶,8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板:N层n阶,简称anylayer技术。  详情 回复 发表于 2015-8-3 16:15

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10#
发表于 2015-8-3 14:05 | 只看该作者
8层的话,盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了!TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GND3/BOT
$ o# p. l& t3 H0 T- s. h1 I: S. r盲孔就可以1-2   8-7   埋孔就是2-7  2-6  7-3  就够了没必要一层一层转!
4 ]5 U- }* R& R" |! ]- {, M仅供参考!

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大哥1阶真走不出来线。。。  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:36

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11#
发表于 2015-8-3 15:00 | 只看该作者
盲埋孔,一阶,二劫,n阶都可以做,只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板(台湾客户,板厂也是客户自己找的台湾板厂),因为MCU特殊原因只能使用1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8的孔。孔的大小是4/8mil

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请问如果要是按照大神的设计,直接都做叠孔1~8岂不是更好吗?  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:35

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12#
 楼主| 发表于 2015-8-3 15:35 | 只看该作者
小溪的叶子 发表于 2015-8-3 15:00
$ R! l1 {- r( p. Z2 z0 `盲埋孔,一阶,二劫,n阶都可以做,只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板(台湾客户,板厂也是客户自己找 ...

2 i" j" b6 j$ f5 t3 \6 w: f请问如果要是按照大神的设计,直接都做叠孔1~8岂不是更好吗?/ k% s8 g, ^4 Q3 I$ h

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13#
 楼主| 发表于 2015-8-3 15:36 | 只看该作者
allegro小菜 发表于 2015-8-3 14:05. B# ^1 a2 e$ ~: X" N
8层的话,盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了!TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GN ...
: J# Y" {# P" x9 `2 {
大哥1阶真走不出来线。。。, Q4 a9 B1 J  L0 @9 I

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15#
发表于 2015-8-3 16:07 | 只看该作者
jy02906819 发表于 2015-8-3 15:45% s! c. D# j5 W- Z0 B3 l- y$ B
谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题 ...
& u% j/ R7 {; u. s( x) b/ l! n$ ^
标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔,3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔,孔一定要分开再连接。
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, ?, g5 u9 e6 C) J* b+ a- m$ @# a4 M
$ L+ ?1 x6 K- T; I1 z4 I" Q4 q不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。
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12算一阶,23又算一阶,所以是二阶,但是13又算哪一阶啊?激光孔可以直接从第一层到第三层?  详情 回复 发表于 2015-8-4 14:56
您好,请问相切厂家是允许的吗?还有1-3,6-8这两种盲孔可以叠加在一起吗?就是视觉看上去在同一个位置?  详情 回复 发表于 2015-8-3 23:27
那大神的意思就是说,三阶激光盲孔应该有1-4,1-3,1-2,2-3,3-4,8-5,8-6,8-7,7-6,5-6 ?机械埋孔4-5?请问我可以这么理解吗?  详情 回复 发表于 2015-8-3 23:18
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