HDI疑惑，请各位大神不吝赐教

jy02906819

最近小弟接到一个项目，8层板，核心mcu是0.4mm pitch的bga，因为间距太密，需要盲埋孔设计，小弟原来很少做盲埋孔设计，因此来论坛虚心请教:1.我看了看论坛一般的厂家做HDI可以做到2+n+2，现在小弟想能做3+n+3吗？或者N+n+N?有没有这样的盲埋孔技术呢？2.一般的盲埋孔，孔径和焊盘最小可以取到多少？盲孔与埋孔同网络最小焊盘间距多少，不同网络最小间距多少？
3.如图所示，希望大神们帮忙分析下，看看这个BGA用几阶盲埋孔比较合理。多谢！！！
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- d# L+ |* E: N5 ]9 N# Y

woaidashui

我lay个去 发表于 2015-8-3 11:49
7 _; Q2 k- f2 j- t. O2+6+2或者3+4+3，1+6+1 啥意思啊，求详解

* r0 L5 }9 q: I* C对应为10层2阶，10层3阶，8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板：N层n阶，简称anylayer技术。

jy02906819

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

谢谢大神指教，我看了看内部pin也好多走线，刚才试走了下，感觉3阶还是靠谱的，不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候，bga以外的部分1-4做叠孔，4-5做钻孔（就这两个层，有必要还用钻孔吗？），5-8做叠孔，是这样好呢，还是1-2,2-3，3-4，这几个孔分开，然后再分别连接好呢？（这样做感觉好麻烦）

还有一个问题就是还有必要有通孔吗？会不会增加成本？
' i$ G2 }! C$ ?0 d! {6 t! P& L

woaidashui

我lay个去 发表于 2015-8-5 15:44
7 F; k  \3 A% M0 K哪还分什么激光孔跟机械孔啊

是这样的，机械孔是一次性钻多层，4-6是L4直接钻到L6。           而激光孔L1到L3是先打L1到L2，然后L2到L3，然后压和在一起。激光孔1-3和叠在一起的1-2&2-3在做板的时候制成是一样的。
+ j6 C1 N- e: ?9 k& g0 n* t! x1 O工序的繁琐与否，决定了价格。
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jacekysun

阶数越多成本越高

jy02906819

jacekysun 发表于 2015-8-3 08:47
阶数越多成本越高

请您能说的具体些吗？如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢？
  y) M2 ^! v9 K

我lay个去

目测要二阶才能出完线， 8层的话，运用12,23,36,67,78的孔，盲孔4/10mil, 埋孔8/16

jy02906819

我lay个去 发表于 2015-8-3 10:33
' Q" @8 b' F. u1 R/ p" n目测要二阶才能出完线， 8层的话，运用12,23,36,67,78的孔，盲孔4/10mil, 埋孔8/16

# Y' u' T9 K0 [  o4 x+ H* o* X请给小弟指点迷津，如果用2阶的话，可以fanout出第三排的pin，可是第四排如何处理呢？
; }* v. w- x$ D7 W: Z

woaidashui

一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可以做的，价格会逐倍增加。你这个bga上面应该有很多不用的pin，也会有一些连片的电源pin&GND_PIN，如果是这样的话，最多两阶就可以fan出来

woaidashui

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

" W* i8 X* @- M4 Z1 Z* B5 B: s) F1 n/ f外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来，内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来

我lay个去

jy02906819 发表于 2015-8-3 11:26
请给小弟指点迷津，如果用2阶的话，可以fanout出第三排的pin，可是第四排如何处理呢？

! \0 n* _; b; f% D3 I等大师来指教吧，小弟等学习

我lay个去

woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
& @/ o9 W* x+ M一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

8 K6 I2 Z  t" L8 e0 L7 v6 S2+6+2或者3+4+3，1+6+1 啥意思啊，求详解

allegro小菜

8层的话，盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了！TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GND3/BOT
% J2 K6 ]4 f/ U1 U盲孔就可以1-2   8-7   埋孔就是2-7  2-6  7-3  就够了没必要一层一层转！
仅供参考！

小溪的叶子

盲埋孔，一阶，二劫，n阶都可以做，只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板（台湾客户，板厂也是客户自己找的台湾板厂），因为MCU特殊原因只能使用1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8的孔。孔的大小是4/8mil

jy02906819

小溪的叶子 发表于 2015-8-3 15:00
3 b  F( N4 L/ b$ \& l3 R2 F盲埋孔，一阶，二劫，n阶都可以做，只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板（台湾客户，板厂也是客户自己找 ...

请问如果要是按照大神的设计，直接都做叠孔1~8岂不是更好吗？
- F' Y. T* q$ i% |" ~

jy02906819

allegro小菜 发表于 2015-8-3 14:05
: F, H9 {9 T8 d, s& c' {8 m/ ~9 S& t8层的话，盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了！TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GN ...

# A' N2 L, W$ k4 G2 b大哥1阶真走不出来线。。。
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woaidashui

jy02906819 发表于 2015-8-3 15:45
谢谢大神指教，我看了看内部pin也好多走线，刚才试走了下，感觉3阶还是靠谱的，不过现在就有这样一个问题 ...

标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔，3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔，孔一定要分开再连接。


不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。
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