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HDI疑惑,请各位大神不吝赐教

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1#
发表于 2015-8-2 23:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近小弟接到一个项目,8层板,核心mcu是0.4mm pitch的bga,因为间距太密,需要盲埋孔设计,小弟原来很少做盲埋孔设计,因此来论坛虚心请教:1.我看了看论坛一般的厂家做HDI可以做到2+n+2,现在小弟想能做3+n+3吗?或者N+n+N?有没有这样的盲埋孔技术呢?2.一般的盲埋孔,孔径和焊盘最小可以取到多少?盲孔与埋孔同网络最小焊盘间距多少,不同网络最小间距多少?' m% }. Z5 I, X
3.如图所示,希望大神们帮忙分析下,看看这个BGA用几阶盲埋孔比较合理。多谢!!!
( x3 A* h$ Q3 t5 m1 A$ V7 b- Q: O
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发表于 2015-8-3 16:15 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-3 11:49
7 _; Q2 k- f2 j- t. O2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解

* r0 L5 }9 q: I* C对应为10层2阶,10层3阶,8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板:N层n阶,简称anylayer技术。

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 楼主| 发表于 2015-8-3 15:45 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35- J; S& _2 x2 O- t0 b! z! h
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...
  q  ^9 ]: v2 b2 `; @; q9 r" _
谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候,bga以外的部分1-4做叠孔,4-5做钻孔(就这两个层,有必要还用钻孔吗?),5-8做叠孔,是这样好呢,还是1-2,2-3,3-4,这几个孔分开,然后再分别连接好呢?(这样做感觉好麻烦), u4 T6 F8 }: B( ^
, C+ s/ l6 F& X0 \+ {
还有一个问题就是还有必要有通孔吗?会不会增加成本?
' i$ G2 }! C$ ?0 d! {6 t! P& L

点评

我很赞同楼上说的做法!表地层是应为太密了才用激光孔!内层你还用激光孔一层一层去换不是自找麻烦啊!用机型孔就好了! 成本盲埋孔肯定更贵了!通孔是必要的!比如说多个gnd层用通孔贯穿才是好的!  发表于 2015-8-3 16:49
标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔,3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔,孔一定要分开再连接。 不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。  详情 回复 发表于 2015-8-3 16:07

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发表于 2015-8-5 17:38 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-5 15:44
7 F; k  \3 A% M0 K哪还分什么激光孔跟机械孔啊
0 j( ~' t0 \; c1 A- d
是这样的,机械孔是一次性钻多层,4-6是L4直接钻到L6。           而激光孔L1到L3是先打L1到L2,然后L2到L3,然后压和在一起。激光孔1-3和叠在一起的1-2&2-3在做板的时候制成是一样的。
+ j6 C1 N- e: ?9 k& g0 n* t! x1 O工序的繁琐与否,决定了价格。
; i+ }- `. \- [) Y2 k
. ]! i, a/ i& u+ @" W

点评

我感觉激光孔应该是先压合中间层激光一次,然后电镀填平了以后,再继续压合外面的,然后再激光,再电镀填平,应该是这样吧。  详情 回复 发表于 2015-8-6 14:45

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2#
发表于 2015-8-3 08:47 | 只看该作者
阶数越多成本越高

点评

请您能说的具体些吗?如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢?  详情 回复 发表于 2015-8-3 08:57

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3#
 楼主| 发表于 2015-8-3 08:57 | 只看该作者
jacekysun 发表于 2015-8-3 08:47! \8 M- F5 K; O8 v8 p* v, A/ Z
阶数越多成本越高
' X0 w9 Y" o0 m/ w
请您能说的具体些吗?如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢?
  y) M2 ^! v9 K

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4#
发表于 2015-8-3 10:33 | 只看该作者
目测要二阶才能出完线, 8层的话,运用12,23,36,67,78的孔,盲孔4/10mil, 埋孔8/16

点评

请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:26

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5#
 楼主| 发表于 2015-8-3 11:26 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-8-3 10:33
' Q" @8 b' F. u1 R/ p" n目测要二阶才能出完线, 8层的话,运用12,23,36,67,78的孔,盲孔4/10mil, 埋孔8/16

# Y' u' T9 K0 [  o4 x+ H* o* X请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?
; }* v. w- x$ D7 W: Z

点评

等大师来指教吧,小弟等学习  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:47

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6#
发表于 2015-8-3 11:35 | 只看该作者
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可以做的,价格会逐倍增加。你这个bga上面应该有很多不用的pin,也会有一些连片的电源pin&GND_PIN,如果是这样的话,最多两阶就可以fan出来

点评

谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候,bga以外的部分1-4做叠孔,4-5做钻孔(就这两个层,有必要还用钻孔吗?),5-8做叠孔,是  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:45
2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:49
外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来,内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来  详情 回复 发表于 2015-8-3 11:40

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7#
发表于 2015-8-3 11:40 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35# Y( A" S9 x: s* b1 S( u0 I6 E
一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

" W* i8 X* @- M4 Z1 Z* B5 B: s) F1 n/ f外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来,内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来

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8#
发表于 2015-8-3 11:47 | 只看该作者
jy02906819 发表于 2015-8-3 11:268 N4 F3 ~8 i9 ^' t- Y8 |
请给小弟指点迷津,如果用2阶的话,可以fanout出第三排的pin,可是第四排如何处理呢?

! \0 n* _; b; f% D3 I等大师来指教吧,小弟等学习8 r) i! B3 K: j, q. |

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9#
发表于 2015-8-3 11:49 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-8-3 11:35
& @/ o9 W* x+ M一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3,最差的手机版用1+6+1,pitch也是0.4mm,好一点的板厂不管是几阶板都是可 ...

8 K6 I2 Z  t" L8 e0 L7 v6 S2+6+2或者3+4+3,1+6+1 啥意思啊,求详解

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对应为10层2阶,10层3阶,8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板:N层n阶,简称anylayer技术。  详情 回复 发表于 2015-8-3 16:15

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10#
发表于 2015-8-3 14:05 | 只看该作者
8层的话,盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了!TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GND3/BOT
% J2 K6 ]4 f/ U1 U盲孔就可以1-2   8-7   埋孔就是2-7  2-6  7-3  就够了没必要一层一层转!0 f" ~  V  x4 n3 |) v  c
仅供参考!

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大哥1阶真走不出来线。。。  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:36

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11#
发表于 2015-8-3 15:00 | 只看该作者
盲埋孔,一阶,二劫,n阶都可以做,只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板(台湾客户,板厂也是客户自己找的台湾板厂),因为MCU特殊原因只能使用1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8的孔。孔的大小是4/8mil

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请问如果要是按照大神的设计,直接都做叠孔1~8岂不是更好吗?  详情 回复 发表于 2015-8-3 15:35

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12#
 楼主| 发表于 2015-8-3 15:35 | 只看该作者
小溪的叶子 发表于 2015-8-3 15:00
3 b  F( N4 L/ b$ \& l3 R2 F盲埋孔,一阶,二劫,n阶都可以做,只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板(台湾客户,板厂也是客户自己找 ...
1 L* z* v: ]5 M( ^
请问如果要是按照大神的设计,直接都做叠孔1~8岂不是更好吗?
- F' Y. T* q$ i% |" ~

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13#
 楼主| 发表于 2015-8-3 15:36 | 只看该作者
allegro小菜 发表于 2015-8-3 14:05
: F, H9 {9 T8 d, s& c' {8 m/ ~9 S& t8层的话,盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了!TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GN ...

# A' N2 L, W$ k4 G2 b大哥1阶真走不出来线。。。
. v$ P$ h( k7 S/ f- ]& \* q1 i

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15#
发表于 2015-8-3 16:07 | 只看该作者
jy02906819 发表于 2015-8-3 15:45, G+ o7 M$ m+ ^9 |6 O1 f, j
谢谢大神指教,我看了看内部pin也好多走线,刚才试走了下,感觉3阶还是靠谱的,不过现在就有这样一个问题 ...
$ F- t6 Z7 M2 b
标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔,3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔,孔一定要分开再连接。 5 ~& n" m+ w3 K3 t
' B0 t1 |" n- f8 A
$ {+ K+ G: `9 T' D+ |& W: m( o6 t
不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。
& l% s# ?( E# j# j8 K

点评

12算一阶,23又算一阶,所以是二阶,但是13又算哪一阶啊?激光孔可以直接从第一层到第三层?  详情 回复 发表于 2015-8-4 14:56
您好,请问相切厂家是允许的吗?还有1-3,6-8这两种盲孔可以叠加在一起吗?就是视觉看上去在同一个位置?  详情 回复 发表于 2015-8-3 23:27
那大神的意思就是说,三阶激光盲孔应该有1-4,1-3,1-2,2-3,3-4,8-5,8-6,8-7,7-6,5-6 ?机械埋孔4-5?请问我可以这么理解吗?  详情 回复 发表于 2015-8-3 23:18
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