绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

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$ H7 R$ [/ D; |- `$ U. ~7 ^只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
具体会产生哪些不良后果？

. \0 Y, t% n- z. b2 d, ^5 P% b1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
, W1 l  R9 J: t) v7 l
" c" b0 Z; ^" x我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？

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zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
) A/ M5 @% {" K* W其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
& B0 B* b$ a+ p. ?7 r5 R5 M再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
* D. {. w6 A7 K& n3 w% E0 {最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
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qq351078420

! s* C; A2 ]5 f: A( V5 k" L% K3 x绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
, ~9 x! \* i! X  q1 uSMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

! G- E; H; `- W4 Q5 y1. 我的意思是小部分的。
2 w0 Y. e4 D2 [( M2 H2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
) w5 d* |7 {% R0 w* U! ]3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？

谢谢老树！
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菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
. t$ ~( P; T- J( s! A* i$ n/ h1. 我的意思是小部分的。
) ^) c6 U1 ~; f1 e9 q2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

其实显然是不行的

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
其实显然是不行的

菩提先生：
$ y! c% V5 D/ j- ?; Z: _“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。

+ W9 b; n- [, M! d; n9 H还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
2. PCBA上， 从时间角度讲，
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
0 j$ ]' M9 l& Y& ?: R" \+ y4 }1 F! j$ @    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！
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菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
- I4 p" K  l- L1 V) e9 B/ E; i$ k2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
/ f: g% p6 s( j: J$ L7 z1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面 ...

1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
* Y! z8 a5 Z- T2 p* {6 M* _2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
& F  V& z4 Z' {2 U; L( Y, m
! Z" R2 A) {! l如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
# G1 Z& b. f2 G, l  h那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。

! Y9 N( t" Z+ u1 t谢谢EDA的关注、回复！
) ?: Y) `: k* L+ k; g

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

3 L6 J: a9 @6 r. ^/ `& G, x8 R' x我做的是工控类，
/ M' M5 [. V" V. a也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？
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% t+ h2 I) G, ^$ [$ s; }+ U/ u

streetflower

这行做久了就知道了
; S: f; U, h: ^经验仅可参考

楼主这样部分绿油盖焊盘
还使焊盘在焊接时不容易脱落呢

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Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
这行做久了就知道了
/ R4 O5 y& q6 x经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
5 g7 z4 _6 V% e0 E2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。

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egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿