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过孔处理的区别。。。

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1#
发表于 2015-8-18 09:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处,它们有什么区别?具体制板工艺及价格区别?设计时有什么需要特别注意的。谢谢!

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2#
发表于 2015-8-18 10:28 | 只看该作者
本帖最后由 jianye2118 于 2015-8-18 10:38 编辑
/ a/ Q: B* q/ X9 `. `7 y7 k. s" ~' R4 T! _
过孔盖油墨只是表面盖层油墨,如果孔大可能存在假性露铜的风险,过孔可能透光;
& w& E9 G7 W* A2 X  n5 k塞孔是对每个孔都有添孔的动作,塞孔后孔内气泡,不透光,抗氧化能力明显好于盖油墨;; M2 S  _2 z, y! R' e
树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样,填的是树脂,树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的,效果要比油墨塞孔好,价格也要贵一些. j0 M" G; l3 n9 u
电镀填孔一般用于HDI盲孔,增大载流能力,通孔一般不用电镀填孔!
/ ]. f" l) V* Y! `% z; `; g

点评

树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜,是否是同一道工序?还是可选的? 树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法? HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的?  详情 回复 发表于 2015-8-18 14:06

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3#
发表于 2015-8-18 14:06 | 只看该作者
jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28" E2 c, V7 y6 T# R/ ^4 o5 c" Q; a/ I
过孔盖油墨只是表面盖层油墨,如果孔大可能存在假性露铜的风险,过孔可能透光;
; }) B- P4 N7 F& B3 e塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

1 a3 U, |: F. d* y! s树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜,是否是同一道工序?还是可选的?
5 c5 e8 `( w: t  Y. C树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法?- q4 Y7 q6 v4 S" Q
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的?/ V  A7 C/ u% Z3 a/ q6 K3 M
0 O4 m- ?3 z. b9 K& z- K4 A6 f- k

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4#
发表于 2015-8-19 10:32 | 只看该作者
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会(避免焊接问题)0 F6 v1 Q$ d1 Y# C
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样(用到的电镀线不一样)

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谢谢!  详情 回复 发表于 2015-8-19 14:54

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5#
发表于 2015-8-19 14:54 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32, U# p% s9 K7 I5 s7 E, k
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会(避免焊接问题)7 D: T$ T7 R) @+ F5 N, p. U  t
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

. r  {, L1 ~4 E& o谢谢!
4 K" T$ O$ i+ n4 B+ ]

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6#
发表于 2015-8-20 00:48 | 只看该作者
盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺+ F7 c3 E0 c, E! |9 l) T: ~
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
. U$ k; p$ u, n6 |内层PCB树脂塞孔生产工艺, b& z6 e* L# ~! j. l0 z
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
$ `" C( W- H+ z8 c& O4 |  ePCB通孔树脂塞孔生产工艺
3 M9 e& a$ c8 E% C* G开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

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请问一下是每个板厂都是这个流程吗?  详情 回复 发表于 2015-8-26 13:28

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7#
发表于 2015-8-22 16:28 | 只看该作者
尤其注意射频板,脂塞孔不易将焊盘都镀上,会对信号产生影响!一般指塞孔,孔上面不镀铜

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9#
发表于 2015-8-26 13:28 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
. y5 D! @1 J- g, N7 @盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺% d, c6 e8 v$ H: p1 H
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

. W+ z3 S' w2 ~' P/ a请问一下是每个板厂都是这个流程吗?
, X8 v6 e& X: m

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生产流程一般都不会改变什么  详情 回复 发表于 2015-8-30 11:55

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10#
发表于 2015-8-30 11:55 | 只看该作者
redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
* w8 o7 c8 G- M& U请问一下是每个板厂都是这个流程吗?

' O8 b1 P/ A% G- T3 K* c  |5 Q1 J生产流程一般都不会改变什么
8 P$ u/ w) k. j* M, o
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