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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑
0 L! U; T+ u3 l. }, Cbeancurd 发表于 2009-1-17 00:36 : I6 k! z% f# m" D |6 t
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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* I& H7 q$ o, Z, t% a我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?
: ~7 W2 _* o i* s还是PADS里面专有的术语?求解7 v- S* h! J1 F1 |, }9 B" N1 [
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jimmy回复:
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CAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后, j D k7 a9 @ L/ O
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,$ Y M) W) Y# X: Y. J# _$ P
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),3 ~$ [3 |, v! v8 Z S/ |8 E0 G
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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+ S3 H2 Z- m- p/ \9 V* s8 w' \! B在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。* |& F9 n3 S& r y5 T
- K* w' V- B: w$ |3 e+ q理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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9 ~$ s1 ]: p6 Y0 X" M n9 {+ I这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,
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& x6 s8 x; l; `图形运算很费时间的。0 Y' ]3 Z2 } ?; J
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并2 R: F& K/ s, L2 q4 [
9 n( q H/ K% R# ^) P没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。( ?8 \: o! l) W
" T C ], t, e$ y7 u0 l& J负片的好处:
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+ e5 f( I& m0 S9 U4 W0 P/ S; k6 h(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,. ?9 d# r, u4 Z
) |, I4 `+ }7 R进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的9 F% t1 D3 H) l5 c+ w5 m5 V+ c
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,4 j W. O9 K8 x2 X) x6 x: u! l8 Y
' m/ \1 N' ^3 U而编辑antietch就太轻松了。' i5 x3 f8 E0 Q8 A( _
$ K$ i6 O$ S! l6 W6 j(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样$ |: v) @0 b. R" @. }1 F8 Z
' Z+ y5 p- c: B$ L# h; A等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?( D+ K. G4 U. H! X# e
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* \% `0 h3 f5 P L8 ?总的来说,画大板,用负片。 |
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