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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 ) Z0 \$ M/ o" i7 V5 f0 A& C
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 2 T, o% u* i+ T0 s, B, @
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?; }$ J$ U) A8 f4 A4 k( w0 Q
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" Q4 D' f; L; e% `3 k" u我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?* l4 R8 M4 m( Y @
还是PADS里面专有的术语?求解
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jimmy回复:' L- Q! ^, w3 F
8 }! N$ ?5 g1 _; P; j* ~CAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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1 ?0 s f8 G. [ D3 g8 d/ Z负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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6 W+ R+ z7 R& E' r透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,2 K- |# l/ Z9 r6 T, ]% o
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份), r. M4 t* E1 S- O( B& m1 [
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。* v4 Z) E9 \/ c; H
0 @1 Z6 v" a6 u# l7 ]理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。7 n* P6 H( {2 Y
L1 H7 N6 l/ y. e1 W这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,$ G) c* |2 r! I) L' Q7 f% H* g+ a& j
# s0 B8 G2 X. H4 O( t图形运算很费时间的。
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并
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4 F! X! W. E$ g; R0 i" H4 D没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。7 s! A5 S6 S# P" X
) q( m+ L x9 n( h5 @负片的好处:
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,6 l( a5 _5 C0 H2 r! {( c
& X1 l7 w6 ~2 Y比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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% K9 O1 [8 |" S V+ `% H进行这些操作都不需要编辑铜皮。7 n& C) u( {( r/ @3 l. l; `
6 s2 w) S, M& E/ f(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,& @% y8 k/ T% H
0 [/ O( t5 A$ ~; x而编辑antietch就太轻松了。
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信* j) B* {5 p O' F
* ]5 s6 k. `- M5 B7 P: k9 X5 P号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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8 N, ?8 g! F% u5 N等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?
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总的来说,画大板,用负片。 |
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