EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

jimmy

本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 , f/ Z% G  n3 t4 ^ & X2 Z, m+ y5 Z: u8 L. X新书预告： , u; e$ x' o  N- G5 b . P( h7 W/ _' L/ s4 d《mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》 2 F: R  r4 q7 v6 [ 这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例， % j  G7 o% f% u( C( H其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。 希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。 * k8 S' C- }6 X) F1 U( ^. E本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。 5 i% J/ @& ]7 ^ & A5 O. p$ I1 Z' _9 \本书最大的卖点在于： 1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！ ; v2 L2 P; c2 o4 K6 F* e5 ] 2、高速PCB设计思路分享！ 3、真正一线PCB设计师编写 / g7 J3 e6 I1 E% a2 K4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。 ! j& R- k& d: J5 [5 g" I本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。 4 }6 q! t2 ~# j$ ?5 }4 G同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。 # j8 v/ g/ u3 W4 X+ w0 `& w2 l *****************************华丽的分割线********************************* 1 e7 t  @# R0 \1 G* E% v+ M - i& G% G$ L$ ^! {6 ?$ O; j 第1章 概述 - ^8 t9 z# Y& A8 K+ O* x. y! U0 Z/ ]1.1 Mentor Graphics公司介绍 $ I3 t# A1 ^$ g$ L! o0 Y1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍   x" [+ _& I* D  L/ J* }1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术 3 @8 i# o/ }3 [1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具 ( ?$ N4 X: [6 ]# i. Q2 U8 J" k& Y1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 2 ^' S: }' f" T1.2.4 Library Manager库管理工具 1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线 4 M& {0 c( x7 ]5 ~# W+ w8 U1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同 1 W7 G/ i+ [5 C6 `1.3 本章小结 8 a( P7 N- x( _( p 1 \1 T' Y; q0 f第2章 Mentor EE中心库的建立和管理 : D8 M+ p! n" K8 m) Q5 |0 b! N' E2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍 ' J2 k3 E2 q2 x4 K3 y/ l/ t2.2 库管理工具LibraryManager 2.2.1 新建中心库 2.2.2 中心库的基本设置 2.3 中心库创建实例 ) A! q+ l! h3 {: I0 l2.3.1 电阻元件的创建实例 0 X4 t% s$ Q! }" D4 m8 Z# e8 ^# }2.3.2 集成电路IC的创建实例 2.4 电源、地符号的创建和管理 2.5本章小结 第3章DxDesigner平台简介 + v, k: q3 Q+ f6 c6 z3.1 DxDesigner平台简介 4 |, v0 v% o( {" `: S6 q. j6 T3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 3.2.1 DxDesigner设计环境 ' S3 m& |/ ~, O  X: L% v3.2.2常用设计参数的设置 3.2.3 创建新项目 . \" F% b. B; U3.2.4 对器件及网络的操作 + t0 _2 E2 Q9 x. E$ L' @3 }, R, h3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3 % L+ n* c& O; A, V: M2 d6 x.2.6 查找与替换 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 3.2.8添加图片、图形和Text文字注释 9 Z* c7 O+ I- B& v; O. Z6 x3 C3.2.9打包Package生成网表 3.2.10创建器件清单（BOM表） $ t) J) _. c  `/ }1 w* ]3.2.11创建智能PDF文件 3.2.12 生成PCB 3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用   Q, e$ \3 b5 h. r3.4.1 创建模块化原理图 3.4.2 创建模块化的PCB文件 3.4.3 创建Reusable Block模块 3 K0 W% c0 ~! }) d, c4 r3.4.3 调用Reusable Block模块 3.5 DxDesigner平台的其他操作 3.5.1 快捷键及笔画命令 - F5 {0 P% f+ E/ T3.5.2 设计最终文件整体打包 3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式 3.6 本章小结 % A; ~% i* X5 R  {& I4 u第4章 PCB设计Expedition平台简介 4.1  Expedition PCB的操作环境 # S! ?) l% ^2 i8 V* o4 N! V: _4.1.1  菜单栏 1 W) `5 }$ L0 n; v. ?! M1 k4.1.2  工具栏 * L' T" b3 T- y% x4.1.3  功能键 9 `% }0 M. L' C* ]* g( I6 m4.1.4  状态栏 4 E! u) {/ Y. p0 c( V( }( d4.2 Expedition的keyin命令 % p  r; U; w+ T# G8 E! _9 [4.3Expedition的Mouse命令 8 v7 G8 x  i9 K6 q$ F4.4 Editor Control介绍及常规设置 4.5 Display Control介绍及常规设置 4.6 PCB设计前准备 4.6.1关联中心库 4.6.2启动Expedition PCB 5 f  x' A& @. R- g" f' X; h4.6.3导入结构图确定板框 , g* y# Z. ?. |5 v3 Y4.6.4导入网表 4.6.5设计前准备 4.6.6板层参数 8 p7 w3 \4 h! l3 n' ^  j4.6.7 过孔设置 ' `% s* H0 [" ^! q" [3 `4.6.8 设计规则 9 A% N" h: M! V. \2 M4.7 本章小结 5 g- T! B4 N. f1 ~- z 第5章 布局设计 5.1布局设置 5.1.1显示设置 5.1.2原点设置 5.1.3栅格设置 % k  ~1 @6 J* F/ P  X5.1.4其他设置 / w% D. \! `3 T9 w2 M9 K5.2布局的基本操作 * R3 A; B# G: ]2 ^, [/ m$ N2 E0 A5.2.1载入器件 5.2.2布局的操作 + ^/ |5 d" l; p5 |5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用 5.4本章小结                                                                                                                                                   * y/ l% H0 D+ Z) Q第6章  PCB层叠与阻抗设计 6 \8 M4 n. L- L6.1 PCB的叠层 6.1.1概述 6.1.2叠层材料 1 r0 ]& u' {0 R7 z1 i! W. K% D: ?. v6.1.3 多层印制板设计基础 9 j/ S4 P8 ^! f' i. K9 Q% c. A; S* ^6.1.4 板层的参数 0 `, N. b* f$ S- c+ n6.1.5叠层设置注意事项 . Q- S. P: f& w  v: ]+ \) L5 f- Z: l6.2  PCB设计中的阻抗 7 m. W7 X# C3 E1 l! L( Q6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介 8 k) b" {5 O# f$ `6.3 本章小结 : N( G- k- X& Z. l7 w; V7 F   p6 j# v8 j* ]$ ]1 P5 S% s第7章 约束管理器CES介绍 - A+ ^. S& p4 E, B: Y( N: |5 S7.1 CES界面介绍 : U# g  ^/ F: q& q' W5 p7.1.1 激活CES 7.1.2 启动CES 7.2 CES基本设置 0 X( K: B7 u- O, ^9 i7.2.1 分立元件设置 7.2.2电源地设置 . g3 w8 j/ z% m: q2 i7.3 物理规则设置 . w9 q( X# E: a& i* U4 W5 V* G) m$ x7.3.1 物理规则介绍 8 ?& D; ]; Y- ^8 `, L7.3.2 新建区域规则 0 n: u/ X* ?; a' H8 ]) ?, l7.3.4间距规则 7.3.4.1 创建Net Classes规则 7.3.4.2 间距规则设置 7.4 电气规则设置 6 j$ @  V, u. }' S7.4.1 进入网络约束编辑界面 - [; N1 ?4 @& O  R4 X. @7.4.2 约束分组设置 2 r" ^# U7 }$ X. A7.4.3 差分对设计 7.4.3.1自动创建差分对 2 W6 ~; ~' {. e  g7.4.3.2手动创建差分对 7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 7.5约束模板运用 ( x1 B8 ?: E+ H2 B7.5.1 创建约束模板 7.5.2 应用约束模板 2 s) T( a; y( U7.6 CES数据导入导出 ' Y; X6 Q5 p2 S. C7.6.1 CES规则导出 + Y) z: p$ y7 N$ X* f/ F( T( i, j7.6.2 CES规则导入 . y' b; i) `2 z) D  E- N1 t7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 % }: }: G9 d8 r7 w2 a7.8本章小结 & I+ a( i4 U' _& F' ~! \ 第8章 布线设计 8.1布线前设置 8.1.1层叠设置 % Q1 ^+ }* [* {# M8.1.2过孔及栅格设置 8.1.3 CES设置 ; f+ [# D5 n3 S2 n% R9 {' Z) U8.1.4其他设置 8.2布线的基本操作 8 y' [/ G! a  ?& h9 f" Y8.2.1过孔扇出(Fanout) 0 d! y- [4 ^* s' F8.2.2建立新连接 8.2.2.1布线操作及放置过孔 5 J" Y2 ?9 m6 Q. U4 c% S9 R/ K8.2.2.2任意角度拉线 : W, q+ B5 z6 D4 {; C; T8.2.2.3改变布线层和增加过孔 9 Q1 {' g. S; A( i- n8.2.2.4总线布线 ; w* w% f0 P0 F" \# u7 F. v6 n8.3布线的三种模式 8.4 绕线 ) R4 a6 V3 k% D9 ?" M8.4.1自动绕线 ! A7 ]" ]; u$ ]) \  Z% _8.4.2手动绕线 ; c8 F' K( s6 m: o. m0 T! o9 H8.4.3蛇形线的注意事项 8.4.4绕线后处理 8.5泪滴的添加和删除 8.5.1泪滴的添加 8.5.2泪滴的删除 + ^; u" ~9 H& e0 k4 b8.6本章小结 * x# Q! b. f' f" E1 l* c; x 第9章 平面覆铜 9.1覆铜前的参数设置 8 X# D' V* r9 u3 }. _: r: y3 ~! A9.1.1 Planes Class and Parameters设置 9.1.2 Plane Assignments设置 3 P- O4 g  {7 g1 ]+ V0 v2 Z9.1.3 CES中Plane  Clearance设置 7 i' S, f! \9 }& v& ~1 b9.2 覆铜操作 / g9 |* s5 ^# B9.2.1 PlaneShape的外形设置 , i( b- |# m3 P/ b6 f  }) o9.2.2 PlaneShape的属性设置 9.2.3 覆铜的预览 9.3 覆铜优化 " @( A! C% {5 w+ y) w/ h* k9.3.1对花焊盘的编辑 . G5 b5 a! A4 k9.3.2对铜皮的编辑 ) y6 k( W  Z# \, w. ]/ A9.4本章小结 * r8 A0 N; n* `9 E# D! R ! a" x& ?5 X' p第10章 丝印标注及调整 10.1调整丝印的参数设置 $ g& I! y) s! \3 O, C" q: T10.2丝印调整 10.2.1对器件位号进行整体修改 10.2.2移动丝印及标注 10.3器件位号重新排列 10.4器件丝印丢失 . ?' }1 L2 v! X1 m# B10.4.1器件位号丢失 10.4.2外形框丢失 10.5本章小结 1 h$ c9 U/ \$ X2 v4 `( T: N! J7 d第11章 设计规则检查 11.1 Online DRC + q# D8 T% P: i8 c/ E11.2 Batch DRC 11.2.1 Batch  DRC的设置 ! m) A6 M, b' B/ S" E4 P11.2.2 Batch  DRC的检查 1 J9 [7 M/ c, a. k/ P  g$ C0 H11.2.3 DRC报告输出 * C4 R8 k, b' M11.3本章小结 ; e5 K! x, }8 Q- b( P4 Q第12章  Valor NPI介绍 12.1 Valor NPI概述 1 r6 Z& Y2 u  I+ M12.2Valor NPI主要功能模块 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用 7 }7 p3 l; {& |12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 12.4.2 Valor NPI可制造性检查   `, c) P* G/ D1 L6 L% O7 Q- W12.5 本章小结 2 t* b* F, n6 ]- T; P3 E4 ^第13章 相关文件输出 13.1光绘文件输出 5 [) q5 y3 \% G13.2 IPC网表输出 13.3 ODB++文件输出 ! v/ p. B: F  G3 _13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 13.5 DXF文件输出及装配文件输出 13.6本章小结 ! p8 A$ q" F8 G7 U 4 f4 `! @5 H& G- n# a7 R. b9 X第14章 多人协同设计 14.1 多人协同设计介绍 14.2 Xtreme协同设计 ) u) P, m9 E6 [1 n% x" w. u! B14.3 Xtreme协同设计注意事项 ; b* q% S) M/ ]8 ?5 m" _! ]14.4 TeamPCB介绍 14.4 本章小结 2 u' k2 s' L! Q5 U& Q 第15章  HDTV_Player PCB设计实例 15.1  概述 & p1 ]1 p+ \1 a15.2  系统设计指导 15.2.1 原理框图 6 O# u" d' `# a* t: G15.2.2 电源流向图 6 q6 ?8 e+ d" |5 m15.2.3 单板工艺 3 D; |: P: p, x! O* M15.2.4 层叠和布局 15.2.4.1 六层板层叠设计 , f: c% B3 O% t: Z' r3 j  w8 M15.2.4.2 单板布局 ( i7 X5 s' S& u! q  M$ B* O$ I, J15.3  模块设计指导 15.3.1  CPU模块 8 C# a8 t9 g. a6 B3 B15.3.1.1  电源处理 " B- a5 v+ E/ d+ X6 h15.3.1.2 去耦电容处理 15.3.1.3  时钟处理 5 x( l7 I8 _9 Q; _  Z! _; |# z) y15.3.1.4 锁相环滤波电路处理 15.3.1.5 端接 ! h; X5 Y* I6 T- P" M; o( H5 s15.3.2  存储模块 15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2  电源与时钟处理 % [! |8 \  i! I; o, n$ A15.3.3  电源模块电路 15.3.3.1  开关电源模块电路 1 T5 u: K1 M8 ]15.3.3.2  LDO线性稳压器 15.3.4 接口电路的PCB设计 15.3.4.1  HDMI接口 3 c9 A2 Z( f1 J7 V* m" L$ M15.3.4.2  SATA接口 15.3.4.3 USB接口 15.3.4.4  RCA视频接口 5 {8 R, o% w& Z0 v& j& a15.3.4.5  S-Video接口 6 a: g0 f- k5 {. U: J$ Y% ^0 L15.3.4.6 色差输入接口 9 C' b3 F! l  b7 _15.3.4.7 音频接口 % F" |/ m( r) E% j9 @* w+ v6 b15.3.4.8  RJ-45连接器 15.3.4.9 Mini-PCI接口 # J. F! _: Y( G8 g+ m# P* a15.4 本章小结 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 16.1设计思路和约束规则设置 16.1.1设计思路 8 a0 T% z2 {0 {5 e16.1.2约束规则设置 16.2布局 16.2.1两片DDR2的布局 ( ~- r6 M' k2 u% p: I  o16.2.2 VREF电容的布局 3 E: z5 g3 h: e8 D, j16.2.3去耦电容的布局 16.3布线 , Y: z' _5 [; Z$ ^16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线 16.4等长 9 q' K2 v2 {. S& R16.4.1等长设置 + }! o; q) I+ P+ i: _16.4.2等长绕线 16.5本章小结 & Z  n6 i5 z" g5 [2 c& V; _第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 17.1设计思路和约束规则设置 17.1.1设计思路 17.1.2约束规则设置 ; N4 }" d9 b6 ], Q# k7 b, n4 k17.2布局 ( e$ b! W& w& t" e% m9 p  i17.2.1四片DDR2的布局 17.2.2 VREF电容的布局 * v7 z' r1 z5 B" [, l17.2.3去耦电容的布局 9 I3 f9 f0 C- D9 Y7 o4 L17.3布线 17.3.1 Fanout扇出 17.3.2 DDR2布线 17.4等长 17.4.1等长设置 . Z- v( \6 v( V; u( o3 a1 C17.4.2等长绕线 17.5本章小结 , L# ]5 l/ A; j/ j  M8 i4 a- L1 H第18章Expedition与pads的相互转换 % p. z5 U% j6 q% W* g" ]18.1 Pads Layout转Expedition % _3 t- |) M& k& l5 T/ \3 n18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 18.2  Pads Logic与Expedition的交互 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络 ; Q7 ?# _- d5 B9 C* z18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图 18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络 18.2.4 实现交互 . l% {2 ~. U" f) M4 }, e; ^18.3 本章小结 " ?( l. {) E/ x" {: ]4 U ' @, e) u, V( P+ A9 s" C第19章Expedition软件的高级功能应用 + N+ ], \3 y' ~19.1 定制命令的快捷键设置 ) o+ n# V- K( {/ h8 v! N1 R7 _19.2 定制菜单的添加 & N6 ]' e9 q# Q1 ], l+ x19.3 封装补偿PinDelay的添加 19.4 本章小结 / L9 `8 g9 L3 k  e 第20章 埋阻设计指南 . f" C) c: ~0 E1 X1 K1 g6 g20. 1埋阻的介绍 , c$ x3 V7 D& w" [9 R1 R20. 2埋阻的阻值计算 , u% Q6 f3 I6 _- R1 r20.3埋阻在Expedition PCB中的实现 20.4埋阻在Gerber中的设置 20.5 本章小结 * L0 g' a3 _! {9 y. S9 s# N 7 h6 f& S1 {5 G第21章 Dxdatabook数据设置及应用 21.1 ODBC数据设置 21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置 21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 21.4 Dxdatabook应用实例 21.5 本章小结 ) Q; T5 D7 ]0 ~# q6 A# C $ M7 L: P1 E2 q8 B 9 i! B; r! Q9 u( ?*****************************华丽的分割线********************************* ( S/ Z9 K/ [/ t! K! T6 k为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html . c3 O' o8 C/ m& ~! F+ P  |同时，开通了读者QQ群：345944725. 8 y7 ?7 S: }' P( U& I( f6 z# P 1 w* m, T! S- I ; ]7 s, L4 B, ^ 0 b" R! _/ W/ x7 K) J ( k+ M5 @/ O* s 6 [" o% Z& b% T2 s % |1 z5 ?' ]9 R! h

来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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