|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
小弟最近刚刚学习cadence绘制PCB,之前一直使用的是AD还有pads,有一些绘制电路板的基础。; s) @9 c9 O! `$ \2 V( F2 M/ j
5 ^6 m5 o8 p; Z4 k) `2 ^
学习Cadence一段时间以后,最大的疑惑就在于不知道该如何管理元器件,还望各位给出自己的经验或者好的管理方法。
8 v" r5 V* _, T. M2 M
5 f# G( Q5 M' z! n+ O7 l 具体问题如下:; n2 L; b9 x1 [' } ?* A* c
2 l1 k& P$ V' C: |1.Cadence有没有类似AD的集成库概念?举例说明,我有一个STM32F407芯片,这个芯片封装是LQFP的,在AD中可以建立这个器件的原理图符号,同时建立这个器件的PCB封装,随后可以将二者关联起来,形成一个集成封装,下次再使用这个芯片的时候,只需要调用这个集成器件即可,不用再重新绘制原理图符号和PCB封装。有了这个功能,便可以自己建立一个自己的集成库,逐渐往其中增加元件,可以省去很多的开发时间,而且这个库中的文件都是实践证明过的,非常好用。
0 b% T r2 D- P: F* j3 ^
, u; Y2 U8 F9 a2.Cadence是不是有PCB封装向导?就像AD中有的IPC封装向导一样,我只要拿着芯片的PDF手册,根据手册上给的标注,很容易就一步一步的用向导设计出来我的PCB封装,而不用去具体的关注焊盘的尺寸和各个层的概念?) Q f% F) s; Z
1 W; ^, A# C6 K0 P3 _: t9 [: X% a
3.传说中的LP Wizard可以生成Cadence的封装,但是具体该怎样操作?我一直尝试,并未成功。
. d7 v/ g2 n9 z/ \6 q
7 J" Z8 V' i( F8 ^/ w4 n4.Cadence的仿真功能据说十分强大,如果想要使用仿真,是不是需要额外的建立相应的器件库文件?这个库文件是不是也能集成到我上述说的那个库中去?
# `: B( l, s2 ]8 Z) ?' F1 B$ ?6 q* Y
希望会用Cadence的大牛给小弟解答疑惑,如果我的想法是异想天开,也希望您能给我分享一下您的做法,理解我的思路,提供一种猜想也可以。小弟在此感激不尽!1 l8 H2 P2 j6 _$ ]& ]; M* M6 A, @, L, o4 F
|
|