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【请教】关于FPC补强放置层的问题

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1#
发表于 2015-9-21 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

8 z$ Q8 m- C( x: a
  |7 i) n$ d/ E8 b9 j我在装配层画一个铜箔,然后在GERBER里增加俩层。请问下这样可行吗?" B/ D( \, X9 D3 p& D+ b! N
大婶们是用什么方法呢?
; `- C( ]8 |  e0 _! Q

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2#
发表于 2015-9-21 13:31 | 只看该作者
铜箔画在相 应的TOP或BOTTOM就可以了

点评

[attachimg]102545[/attachimg] 这样就出现安全间距错误了! 补强不是额外增加上去的吗?  详情 回复 发表于 2015-9-21 13:46

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3#
 楼主| 发表于 2015-9-21 13:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-9-21 13:31
; K* a- R- w6 z9 G铜箔画在相 应的TOP或BOTTOM就可以了

; s% h1 o4 K5 Z. t. _ & x$ n/ j; `* w; P

1 {, p' J" ?! m$ C% {6 _, k0 X
5 J5 k$ K1 J+ S" k1 f8 V这样就出现安全间距错误了!
/ r1 S# m$ Y: P3 R: R1 }' m补强不是额外增加上去的吗?5 E( r( B* H; }$ b: N$ n  z; a

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4#
发表于 2015-9-21 13:50 | 只看该作者
你画在丝印层不就行了?

点评

瞬间就明白了  详情 回复 发表于 2015-9-21 14:00

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5#
 楼主| 发表于 2015-9-21 14:00 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-9-21 13:50
* m! c7 b3 a* T* z8 h你画在丝印层不就行了?

7 M# B$ Y6 f- t" w& u瞬间就明白了
# h' r/ E. e$ k8 @6 A4 J: V  谢谢Jimmy
0 b! @5 s' k7 h3 K- Q* w2 o2 @- H( w( J

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6#
发表于 2015-12-22 08:23 来自手机 | 只看该作者
我们这里直接在加工要求说明卡上说明在哪加补强就行了,不用在图上画出来

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7#
发表于 2016-2-1 16:06 | 只看该作者
補強板如果是鋼材, 就開數個Solder Mask(單一塊裸銅,面積至少要0.5mm 平方), 讓補強板和GND contact
( F" W/ z: P2 a' D, j/ Q如果只是PI 材質, 則不需要
4 h; l" i% B0 b/ R# V: p! V8 K* T* [
單純只是標示補強板的位置, 就開一層沒用到的Layer 去做標示 ;  或是在機構圖中標示出來
+ [$ X0 V5 @# K  ^& |8 [記得要通知板廠,需要補強板的加工
, i3 {+ c6 Q- Q+ C: ^2 H

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8#
发表于 2016-5-17 11:25 | 只看该作者
我们基本上都是结构会给出2D图纸,标明哪些地方需要补强

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9#
发表于 2016-6-12 20:24 | 只看该作者
直接在结构图上画,给厂家结构图就行了

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10#
发表于 2016-8-3 10:53 | 只看该作者
在结构图上标注

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11#
发表于 2017-1-10 15:56 | 只看该作者
我们是给个示意图。

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12#
发表于 2017-9-15 10:07 | 只看该作者
我们都是画个图标示一下就可以。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-7-30 15:24
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    13#
    发表于 2019-5-7 16:00 | 只看该作者
    为什么不在装配层出出来补强部分呢?
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