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DDR3拓扑结构疑问

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发表于 2015-9-23 08:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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针对DDR3设计有如下两个疑问:
) l, W7 A$ z) }
& X( p  [% v" Y1、DDR3地址命令等组线通常采用fly_by结构,那么该结构想对其它拓扑的好处是什么?有没有合适的文章推荐参考。
- X% m4 O6 J9 O! \0 z9 r- H2、有些DDR3不支持读写平衡,那么是否仍然还是采用fly_by结构呢?
6 b' E8 H) C1 ^0 V: ~, f& b
- a6 i9 e- h& V# H& z
" B. B0 H: R# [  G+ z& U希望各位热心的网友帮忙解答,谢谢。7 `9 V! D1 T; a1 g% l/ l0 L( `% ~

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2#
发表于 2015-9-23 09:09 | 只看该作者
踢哀(TI)技術文檔 - DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices
5 L. O; c4 e, {1 Z0 u  v! d9 z
8 i  ^4 S6 x! j7 P! J9 U, ^

sprabi1b.pdf

582.13 KB, 下载次数: 106, 下载积分: 威望 -5

点评

谢谢版主大大。 另: 1、通常DDR3走线会要求信号分组,且要求同组走线保证在同层,但实际上看过一些板子Layout,发现同组信号线完全在同层的几乎很少,请问同组走线保证在同层要求是否过高? 谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-23 09:16

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3#
 楼主| 发表于 2015-9-23 09:16 | 只看该作者
超級狗 发表于 2015-9-23 09:09. \6 }- m6 v! M  [% a- U
踢哀(TI)技術文檔 - DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices
% \1 H8 `' ~8 _
谢谢版主大大。
, j* V' B  q- b另:
/ x3 l2 x! f6 K' M; o0 R6 U0 R& j* }, z3 l5 J0 N: D5 O) _$ S2 i, c
     1、通常DDR3走线会要求信号分组,且要求同组走线保证在同层,但实际上看过一些板子Layout,发现同组信号线完全在同层的几乎很少,请问同组走线保证在同层要求是否过高?8 R' X. i. T6 g$ _4 n
3 g. P. K; E% F6 c3 o
     谢谢!
- `; s9 u4 M( M8 s% @$ ?$ j# |6 W; s
  • TA的每日心情
    无聊
    2023-9-5 15:54
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    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2015-9-23 10:37 | 只看该作者
    資料全英文啊,看著頭疼,

    点评

    支持!: 5.0
    支持!: 5
    進口狗糧不含地溝油黑心成份!^_^  发表于 2015-9-23 10:40

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    6#
    发表于 2015-9-23 12:04 | 只看该作者
    对于第二个问题,我猜十有八九是一个有经验的工程师做的,因为在他们那里默认就是fly-by啦!

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-9-23 13:19 | 只看该作者
    1,fly by相对于其他的更理想,因为到每个颗粒的分支最短(要layout做好当然),但是要求DDR3支持才可以.在小于等于2个颗粒时候相对于T点没突出优势,但在多个颗粒比如4个8个的时候效果就明显了。
    ! `' e  {$ A, o7 t4 X; {, @9 h2,不支持读写平衡的,用了你就洗白了,画之前一定要肯定这一点。1 k& J! a% z, V/ R$ V: K
    3,同组同层主要考虑得是串扰和过孔长度问题,对于小于800M的,如果你能把层叠阻抗,和其他信号线的间距控制好,不同组同层也没问题,只是信号质量比起同组同层差些,但是余量还是很大。速度再高,就不要冒险了,当然如果把过孔长度计算,然后再把间距阻抗控制好,可能是可以的,但没试过,哈哈,冒不起险。

    点评

    谢谢 Kevin。 另: 1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么?(可以参考图片截图) 很少看到有Read&Write Levelization Supported。 2、假定  详情 回复 发表于 2015-9-23 14:33

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2015-9-23 14:33 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2015-9-23 13:19) q$ _5 E0 x7 j/ i$ X% o5 X
    1,fly by相对于其他的更理想,因为到每个颗粒的分支最短(要layout做好当然),但是要求DDR3支持才可以.在 ...

    5 o* H" u$ L4 ?& U4 F5 \: w谢谢 Kevin。
    3 Y% Q' e" m+ D% p) S; u" f另:; l1 N9 S$ h' C8 ]
          1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么?(可以参考图片截图)
    . _: x: k  D3 |5 b  ]8 ~
    5 k! ~' u7 R6 L& X, |          很少看到有Read&Write Levelization Supported。2 f, Z' V5 c4 w; M7 A* `4 R. n
       : Z' X8 P) @8 Z: J- E  v8 c
          2、假定不支持读写评审的DDR3,那么是否就不能够采用fly_by拓扑,而是T型拓扑?
    % A% y% X0 u% z! b/ D  D. ]( z
    : ^2 w, @: g" x- N/ t, t. Q5 |4 W4 Y0 ~
          3、你说的洗白,我理解为板子白打了 对吗?, F. ~) ^/ c: S3 t5 ~

    QQ图片20150923142923.png (15.48 KB, 下载次数: 2)

    QQ图片20150923142923.png

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    个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制器和DRAM之间进行多次反复的training,来得到控制器到每个DQ组(不能说颗粒,因为X16的上面包含两个byte,需要  详情 回复 发表于 2015-9-23 22:30
    1. ... DDR3支持『读写平衡』 請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼? 2. 對 DRAM 顆粒而言,只要它支持 Write liveling,那就可以用 Fly-by topology。  详情 回复 发表于 2015-9-23 22:09

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    10#
    发表于 2015-9-23 21:20 | 只看该作者
    DDR3的数据同步怎么做?常规存控初使化、控制流程有相关资料吗?

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    11#
    发表于 2015-9-23 22:09 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-9-23 14:33
    $ P$ R& d* o3 `. N2 t; ^谢谢 Kevin。
    ' J- a# p1 J8 X$ _6 c- S# b" p另:0 ~  n; }: T: l% E3 r
          1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么 ...

    % z& P) g9 R4 ]1. ... DDR3支持『读写平衡』
    7 F9 l2 f$ E) F, S. U8 ^' x; l請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼?
    % A3 b! }, n% Z' d/ Y0 c/ z
    $ T+ o' M8 u5 k8 y
    # H6 |# K* \% E9 I9 ^2. 對 DRAM 顆粒而言,只要它支持 Write liveling,那就可以用 Fly-by topology。
    4 C0 ~/ _+ T% y# [# z
    " w- x' z5 }; t
    - L* l3 T# f- j5 o/ b5 v2 }# j
    & F: R5 {3 U% x9 D' A5 @, b2 w
    8 ?" O) r" v& Y- F; A( e" \

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    Honejing: 针对第1点参考楼下Kevin回复,谢谢。 他的回答比较详细了。  详情 回复 发表于 2015-9-24 08:36

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    12#
    发表于 2015-9-23 22:30 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-9-23 14:33
    * h5 a9 T9 X5 n6 X: ?4 n9 B; b谢谢 Kevin。
    7 n( i8 B) c0 m  V* M" j$ K另:
    - P- s( p7 L  G' M      1、DDR3支持读写平衡,在DS里面是以支持 Write Levelization Supported为准么 ...

    0 N+ r6 l3 g1 D* B' ]个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制器和DRAM之间进行多次反复的training,来得到控制器到每个DQ组(不能说颗粒,因为X16的上面包含两个byte,需要分开计算)的不同延时,然后在写入数据时根据这个校准的结果进行不同延时,保证8Xn位数据的统一到达,写过程也是根据这个校准结果来延时的。
    & f+ U2 s- o+ j2 @1,这个可能是一种习惯,从上面过程不难看出,其实write leveling & training是主过程,支持的同时应该是支持read leveling的,所以就成这样子了,我猜的,不确定,没仔细研究过;: u5 a' C# c& {3 X
    2,是的,同样从分析结果可知,如果你有4个颗粒,延时不一样,但是你没用T型拓扑而是fly by,那么4个颗粒之间的延时肯定是不一样的,那么在地址控制命令依次到达后,数据写入和读取就完全对不齐,乱的,肯定没法用了,当然不排除速率低到一定程度是可以用的;
    - B) r0 A2 K, r/ W+ X0 G) p3,口语了,是的,真打板就浪费表情了。
    0 H2 m4 J' `* [, o$ ]: L6 [3 `7 K

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    谢谢Kevin。 还得继续努力学习。  详情 回复 发表于 2015-9-24 08:35

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    13#
     楼主| 发表于 2015-9-24 08:35 | 只看该作者
    kevin890505 发表于 2015-9-23 22:30
      ^5 w0 P  O& u# h% K个人理解:write& read leveling的主体是controller,大体过程可以从JEDEC标准里面看到,大体是通过控制 ...
    : @+ C( `3 E( h. G: `) j
    谢谢Kevin。. G" P) n  k# p- S& Y
    还得继续努力学习。

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    14#
     楼主| 发表于 2015-9-24 08:36 | 只看该作者
    honejing 发表于 2015-9-23 22:09
    ; N2 c7 G0 e- E# b1. ... DDR3支持『读写平衡』" ~3 i, h6 d& j
    請問读写平衡是甚麼意思?這個術語對照的英文是甚麼?

    & B- e- j) Q  ~, m+ _) i' H' dHonejing:
    2 O: S2 y  ?! f3 Y& M针对第1点参考楼下Kevin回复,谢谢。
    $ O8 T( R0 c7 D# l5 ]4 U他的回答比较详细了。
    : L8 c# M$ e) l. D
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    开心
    2024-7-8 15:48
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    [LV.5]常住居民I

    15#
    发表于 2020-9-16 10:59 | 只看该作者
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