在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在？

mengzhuhao

在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在？
3 b  J2 J: R5 x6 a9 Y  U" A' H, u
* f  M! z- z( F/ Q1 C* E: h例如叠加了很多内层，这样设计的缘故与好处何在？

例如通孔焊盘为何不是简单的设置TOP-内层-BOTTOM这样？要把所有内层都叠出来？

这样的设计有何优势？
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' J- }" G3 N" o8 S( F2 j如果这样的封装用在其他非此叠层设计的电路中又会存在哪些问题？
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如果某些信号层不走线的话，如何在出光绘的时候自动取消掉反焊盘？

woaidashui

確實是的，主要是因為BRD中導出的pad把板子中的層面也表現出來了（但是內層並沒有內容）。。再次導入其他層疊結構的板子中使用是沒有問題的。

飞扬PCB

给你提供设计的自由度，你可以修改焊盘的每一层数据（用不用当然是设计者的事）

封装用在其它的项目中时，焊盘内层起作用的是，default internal

不知道你说的反焊盘什么意思，anti-pad？结合上一句，好像也不对
我对你问题的理解是unuse pad
" f1 E+ L1 s: o1 J* Z. ]" m4 I处理方法参考这个：https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323

eda1057933793

从其他brd中导出来的库直接使用会携带层叠信息，这个应该不影响。

martin221

同样遇到类似问题，求解。

zhangjunxuan21

做封装焊盘，通孔设置TOP-内层-BOTTOM这样的做法是正确的，表贴焊盘只要设置TOP，完成焊盘设计之后做封装，叠层默认2层即可。之所以你能看到很多内层，说明这个封装不是新建封装，是从旧的PCB板导出来的封装库。它会自带PCB板的叠层信息。但是这不影响封装的调用，因为调用之后它会自动匹配当前叠层。而出不出焊盘是在光辉设置里面设置，你没添加那一项自然就不会有反焊盘出现。

nbhand

不需要原来板子带的叠层信息的话，导封装的时候，删除内层再导出即可。

mengzhuhao

zhangjunxuan21 发表于 2015-10-9 08:56
$ s9 U1 C, e, |: f% d做封装焊盘，通孔设置TOP-内层-BOTTOM这样的做法是正确的，表贴焊盘只要设置TOP，完成焊盘设计之后做封装， ...

没太注意这个

9 p+ _# f1 @7 z4 T" |如果旧的pcb调用的封装库本身就是top-内层-bottom这样简单结构的话
2 Z# @. i( v. L8 l
$ |9 r% _6 w. k; d如果是从多层板导出 会含多层板的叠成内容信息？

zhangjunxuan21

mengzhuhao 发表于 2015-10-9 14:54
% W+ u& h) X9 f* r没太注意这个

# k9 O" r4 D1 k) L4 j如果旧的pcb调用的封装库本身就是top-内层-bottom这样简单结构的话

恩 多层板导出会有叠层信息 单双面板则不会  不管怎样对设计无影响 封装关键是焊盘、尺寸、管脚顺序、钢网、阻焊做对。