allegro如何将DXF文件制作成封装的形式！

4893666394 · 发表于 2015-10-28 13:38

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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式！制作成丝印时变成铜皮形式怎么变成线的形式呀！

kinglangji · 发表于 2015-10-28 14:02

导入dxf的时候选下层,class subclass那里

4893666394 · 发表于 2015-10-28 15:57

dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47+ M$ U* H! ?8 w/ `- }% m a
楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

制作一个PCB元器件的封装

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:22

dzkcool 发表于 2015-10-28 15:47: K3 _/ t9 I6 s+ j5 [/ c
楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

阿杜老师！有具体方法没呀！

kinglangji · 发表于 2015-10-28 13:43

就建一个封装呗...

;P

4893666394 · 发表于 2015-10-28 13:47

kinglangji 发表于 2015-10-28 13:43' _. q' e& l) U: g
就建一个封装呗...

是呀！丝印层变成铜皮的形式了！是什么问题呀

lrlshina · 发表于 2015-10-28 14:41

DXF导入要嘛当丝印，要不就做成SHAPE。如果想当PIN，还得做成PAD

4893666394 · 发表于 2015-10-28 15:02

kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02' ~6 f* u' e9 n2 ^" Y0 V6 J
导入dxf的时候选下层,class subclass那里

你好！是在这里选择不呀！

dzkcool · 发表于 2015-10-28 15:47

楼主先说一下目的吧，是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位？

woaidashui · 发表于 2015-10-28 16:00

我給別人講的時候生怕別人聽不懂，別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

4893666394 · 发表于 2015-10-28 16:17

woaidashui 发表于 2015-10-28 16:00% @) Q" A6 M+ ]& t
我給別人講的時候生怕別人聽不懂，別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

哦！看不懂吗！呵呵

流云逝水 · 发表于 2015-10-28 18:02

啥呀

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:18

怎看不呀！是我表达问题！

4893666394 · 发表于 2015-10-28 20:20

kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02
4 r. _& B- Q( ?. Y导入dxf的时候选下层,class subclass那里

请指教！具体方法，谢谢

dzkcool · 发表于 2015-10-29 08:07

如果是制作PCB元器件封装，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141

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