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AD负片缺陷带来的耐压测试未通过

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1#
发表于 2015-10-31 08:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户反馈控制箱未通过耐压测试,查看文件发现AD中设置了keepout,但由于AD缺陷负片未起到作用,只有正片避让了铜皮。提醒大家AD负片(plane)层需要特别关注这种客户特殊要求。另外有些内部要掏空的地方负片层也要注意避让(不要漏铜了)。
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2015-10-31 8-36-57.jpg (45.66 KB, 下载次数: 2)

2015-10-31 8-36-57.jpg

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2#
发表于 2015-10-31 11:40 | 只看该作者
这个好像没有有效的堵错措施,只能设计师后续目检吧

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3#
发表于 2015-10-31 22:55 | 只看该作者
对于负片,以前我也是吃过大亏的,不过用的是pads,当时做插件封装没有把25层加进去做隔离,导致通孔短路。之后再也不用负片,建议新手和不熟悉负片的,尽量不要在pcb中用负片,现在电脑配置都很好,用正片出资料电脑运行速度都没问题

点评

pads 好多人通常用正片 原来是有原因的  详情 回复 发表于 2015-11-2 15:09

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-2 15:09 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-10-31 22:55
  H2 T. j9 @  E对于负片,以前我也是吃过大亏的,不过用的是pads,当时做插件封装没有把25层加进去做隔离,导致通孔短路。 ...

8 ~3 p, T8 y9 D6 {/ V4 c  Qpads  好多人通常用正片 原来是有原因的
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5#
发表于 2016-2-15 15:04 | 只看该作者
用AD软件,使用负片,还要单独画出禁布区域?怎么画?是指外框再来一层Keepout? 有用过负片,但不用这样啊

点评

外框不用画吧 内框肯定要画的 keepout只对正片起作用  详情 回复 发表于 2016-2-16 08:32

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6#
 楼主| 发表于 2016-2-16 08:32 | 只看该作者
凝心99 发表于 2016-2-15 15:04- w5 D. m4 b1 w% v' R4 ]& q1 q
用AD软件,使用负片,还要单独画出禁布区域?怎么画?是指外框再来一层Keepout? 有用过负片,但不用这样啊
4 m' ]& s. N: [2 u4 O1 T( M  l/ F
外框不用画吧 内框肯定要画的 keepout只对正片起作用) v0 U  E' R* T- R  Y9 d
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