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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
1 e& X' E1 X+ f( N1.建立模型
# ]& O. G) S0 j( R' |根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具) h; T+ [7 }) m8 o! E
7 ~( I/ C) B4 r
" g# Y7 d6 h, ~) L [- `8 n; F' h
2、赋予材料和网格
& ?( _+ D4 F& Q) M- I对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
+ I! A3 U" Q; y i% o$ {1 X8 ~然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的5 _/ i6 w% b0 @" d1 v9 L
0 ~4 `" y. O! H7 |' g8 |- k3、查看结果
! q7 ~. P7 |7 W9 c* v* z施加边界条件，然后进行仿真4 J. x7 {9 \7 ]
一般查看其应力和变形。; v" u& V4 O# N1 H5 G1 P
下面是变形结果& N- I/ d& X. L
' h! M P2 H7 j9 P下面是应力结果
2 F1 d6 v9 h0 I! D* G
{2 l/ M: Z; K. i4 q2 m) N
: T8 N9 I4 [3 i* q0 c通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。# a4 T9 i- M9 N. ^2 Q8 W# C, `
# Y0 f0 u( }3 J. H. ^file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
k8 w+ [, \, jfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
3 x$ n: N$ {/ A9 u | 
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发表于 2015-10-31 15:13
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