*机密文件*《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》

天王盖地虎 · 发表于 2015-11-3 21:21

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本帖最后由紫菁于 2017-9-14 11:51 编辑

机密文件哦！大家低调享用就好！

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天王盖地虎 · 发表于 2015-11-4 09:00

5718366 发表于 2015-11-3 23:37
# `; u! I1 C7 d5 m# y大公司确实不一样，做的非常规范，看封装名就知道元件长啥样。哪像我在的这家小公司，没有一点规范，除了常 ...

确实，封装库里的封装多了之后再想要规范起来就很困难了。

917406525 · 发表于 2016-7-5 17:22

好东西感谢分享哈哈

vimgcc · 发表于 2020-7-10 00:56

大公司确实不一样，做的非常规范，看封装名就知道元件长啥样。哪像我在的这家小公司，没有一点规范，除了常用的贴片类小元件，其他的都是直接用器件的规格名，太随意了

JIMDENG · 发表于 2015-11-3 21:46

这份资料确实很好！谢谢楼主的分享！

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-11-3 22:42

这个不错

5718366 · 发表于 2015-11-3 23:37

大公司确实不一样，做的非常规范，看封装名就知道元件长啥样。哪像我在的这家小公司，没有一点规范，除了常用的贴片类小元件，其他的都是直接用器件的规格名，太随意了

金志峰 · 发表于 2015-11-3 23:47

看上去不错

kinglangji · 发表于 2015-11-4 08:28

支持一下~~

天王盖地虎 · 发表于 2015-11-4 09:01

JIMDENG 发表于 2015-11-3 21:46; y* `4 ^; i/ N* W1 z
这份资料确实很好！谢谢楼主的分享！

天王盖地虎 · 发表于 2015-11-4 09:02

kinglangji 发表于 2015-11-4 08:28
) ^$ R+ U% M6 M% q$ F. v支持一下~~

多谢！

winson_wei · 发表于 2015-11-4 09:10

楼主辛苦了

耕耘与丰收 · 发表于 2015-11-4 09:29

很好的资料。

mintjelly_abc · 发表于 2015-11-4 10:36

资料很好，谢谢楼主分享

65770096 · 发表于 2015-11-4 10:51

楼主已离职，鉴定完毕

yinjinzhong · 发表于 2015-11-4 10:58

本帖最后由 yinjinzhong 于 2015-11-4 11:07 编辑

好东西，谢谢。
————————
下载下来看了一下，的确很不错。
谢谢分享！
准备自己也按照这个来做了。

fxwang · 发表于 2015-11-4 12:37

好东西，文件编写规范，比较详细。

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