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[LV.1]初来乍到
杨悦兮 发表于 2015-11-9 09:31 / G' w$ |$ d, k* U4 g4 n& R1 `: [还有个问题四层板,3层为POWER ,晶振下面的POWER那里不需要隔离出来吧,就是一整个电源层。
fallen 发表于 2015-11-9 16:06( x3 M7 U. ~# N: t( ^ 1 从芯片出来的电源线与封装的焊盘同宽,尽量短的打孔到第三层。然后从孔走20mil以上的线宽(BOTTOM层)尽 ...
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[LV.2]偶尔看看I
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