部件单体ESD性能与接入系统表现不一致，求大神指导

haoshanmi

部件单体ESD性能与接入系统表现不一致，求大神指点，可能是什么原因造成的。
单体的X2接插件在系统内部通过一整束线束中的几根连接到系统外部的接插件头，具体信息详见下面：
4 h( ?, R- U( _' f- v7 ^: o0 W6 N
实验项目：ESD 测试 {contact discharge， level 4（±8KV）}
) |8 b' c6 o5 O; C参考标准：ISO10605-2008
3 U' D, Y+ |, P% |. z单体试验相关信息：
Set up：  
6 b. C! w* ~7 X1 `Set up.jpg
" [; ^3 W) ^) z0 `) ~' bOverview： discharge points
9 R9 {. D0 E4 g单体部件放电实验.jpg
  f/ ^5 R! P% p测试完，进行功能检测，未发现功能失效。（实验多次，保持一致）

系统实验相关信息：
Set up:
6 a  g7 @0 B" O, J6 N1 x7 qSet up.jpg
Overview： discharge points
系统图.png
系统原理图.png
) u2 q( g# F+ H) d3 N测试完，进行功能检测，发现单体有一功能失效。（实验多次，除有一块单体未损坏，其他都损坏）

谢谢~！
' k" k' R2 M! Y/ B

eyesee

谢谢分享

jisongting

建议：1.单体x2和系统的工地是怎么来做的？
) b0 y4 b: p$ Q: H2.单体X2 pass 4KV 和 8KV， 能否检查 10KV， 判定单体功能正常否。检查 单体X2 的富余量。
3..系统能否测试 5KV，6KV， 7KV，检查系统级单体X2工作正常否， 发现X2 失效在哪个电压。
( Z2 L6 b% p" D% S1 x4.PCB layout的 TVS可加强GND连接。
8 C6 @$ O1 Q8 p% G$ H

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killer00

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