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AD封装设计中勾了keepout

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1#
发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。4 G$ F, V# I9 z4 I
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
: `2 `8 K. P; {% P# U, b# w
' Q: d6 h3 J; C- e$ A

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 2)

2015-11-14 16-59-43.jpg

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2#
发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

点评

线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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3#
发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑 ; G; u6 |# W3 V& v$ d. Z$ o

! _5 `* j: J$ ]* S8 w2 Y元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

点评

看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13
3 l3 e' s, H7 b! w! B这个会后期生产不出来??

" m0 H# X  ~6 [' @3 r线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了0 n0 A# u7 m! x. d

该用户从未签到

5#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40
' b2 Q& B' x7 `/ W1 U元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
0 U% e" w; f3 j4 V( E1 _
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀
3 ?2 f4 D# A: ^, N! b, j

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6#
发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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7#
发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑 + y# r  ?5 i& \" h( ]

  }1 }9 M7 u) _" y! E$ U: b2 X4 d7 ?有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
/ |+ y8 t- l. G1 K/ a

Fill.png (28.65 KB, 下载次数: 2)

Fill.png

点评

那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03
2 x0 I0 L: [6 }% k2 c有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置

5 y. w- p% G! P) t那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。
$ a3 r) r+ b* A: ?* n5 ?' g
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