关于DSP去耦电容的布置

linyouzhi

各位大神，帮我看下这两种方式1.去耦电容的VCC，从孔到VCC再到芯片引脚。
2.去耦电容的VCC，孔打在引脚和电容之间。

请问哪种方式好，为什么，有什么依据吗？

longsoncd

电容最好越靠近电源管脚越好，gnd也是，电容引脚打过孔到地，引出线越短越好，如果不影响生产可以在电容PAD上打过孔，前提是得遵守相关的制程规范

linyouzhi

longsoncd 发表于 2015-11-17 17:57
7 z# d1 \2 M- n: l  p9 A8 x+ @电容最好越靠近电源管脚越好，gnd也是，电容引脚打过孔到地，引出线越短越好，如果不影响生产可以在电容PAD ...

# V# i1 v# O7 W/ T; m9 a恩，谢谢回复，我也知道越近越好，就是不知道是不是要打孔过电容再到引脚，打到焊盘上估计公司不允许。就是想知道这两种方式有没有什么理论依据？
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longsoncd

linyouzhi 发表于 2015-11-18 09:08
4 C0 i! H9 U' n恩，谢谢回复，我也知道越近越好，就是不知道是不是要打孔过电容再到引脚，打到焊盘上估计公司不允许。就 ...

8 z) B& r5 {- B: O. B8 Z如果可以做仿真的话，你就会找到答案，
放置的距离远近，就会决定您走线的trace的长度，那么trace越长，肯定会造成信号通路上的阻抗的增加，同样，你也指导过孔本身也存在寄生电容和阻抗
另外，公司没有规范的话，那就参考你们的PCB板卡制造厂家的制造工艺，个人觉得，只要可以可靠的加工制造，那么理论和实际都是没有问题的。

12345liyunyun

第一种电容与器件同面用得多，第二种电容与器件异面用的比较多 ，理由遵循原则，电流先经过电容再到器件，电容靠近器件，另外不建议在电容焊盘上打过孔，影响焊接

rxcc

感觉上面回复的没有明白楼主问的意思。楼主就是想问那个过孔是应该打在前好还是经过后好

linyouzhi

rxcc 发表于 2015-12-18 09:44
$ @% f7 f: X  |+ h9 P1 D% a感觉上面回复的没有明白楼主问的意思。楼主就是想问那个过孔是应该打在前好还是经过后好

还是你了解我啊。可惜没人回答我。
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