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做封装,如何定义丝印?

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1#
发表于 2015-11-20 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家在做封装的时候,丝印如何确定尺寸的? 是按照规格书上面的实物尺寸来做,还是会在实物尺寸的基础上扩大?

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发表于 2015-11-20 14:26 | 只看该作者
我也没用过装配层,感觉没什么用啊

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2#
发表于 2015-11-20 11:02 | 只看该作者
我一般比实物做大一点

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你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:06

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3#
 楼主| 发表于 2015-11-20 11:06 | 只看该作者
叫我炽哥就好丶 发表于 2015-11-20 11:024 P. ~% u. h; G6 K6 R2 S
我一般比实物做大一点
; v' y! P1 j* p& S+ s1 d
你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

点评

差不多,一般加大0.1~0.2  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:20

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4#
发表于 2015-11-20 11:20 | 只看该作者
我lay个去 发表于 2015-11-20 11:06# J/ d, h" b( ?% l" S0 J
你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

% v/ Y0 g  Y2 m: W9 z2 `; [0 X差不多,一般加大0.1~0.2
. ~; E5 o7 v6 R1 R- H% l$ r

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-20 11:23 | 只看该作者
哦,还有没有其他高见的大侠

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6#
发表于 2015-11-20 11:23 | 只看该作者
如果是ic类的元件,建议丝印做的跟实物一样大,方便贴片后qc检查元件是否贴正。3 }2 Z+ ?4 e5 D2 F& m. R  U
另外画了丝印后,再在装配assembly层单边画大0.1-0.2mm(大小根据实物的大小来定,大的就加大点,小的就可以小点),* Q) t' V; u# f# n
画装配层有2个作用:第1布局用) |/ S# B! C6 l* M( X5 t/ I
                                  第2位号图的外框
5 p# o0 X9 a# y' S3 i) r9 Z' i! g& k. T

QQ截图20151120112710.png (12.58 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20151120112710.png

点评

涨知识了;本人从没用过装配层啊,做板子貌似没用到啊  详情 回复 发表于 2015-11-20 11:41

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7#
发表于 2015-11-20 11:33 | 只看该作者
可以比实物大一点的

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-20 11:41 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-20 11:23
8 o- q- c' n3 t; J* c) o如果是ic类的元件,建议丝印做的跟实物一样大,方便贴片后qc检查元件是否贴正。% o9 }3 Q4 v8 @
另外画了丝印后,再在装配 ...
% u) }; v, |7 Q$ p) o& r8 T
涨知识了;本人从没用过装配层啊,做板子貌似没用到啊
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    9#
    发表于 2015-11-20 13:45 | 只看该作者
    丝印看着顺眼就行吧....标准其实各种类型的不一样,阻容和ic不一样,sop和qfn也不一样

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2015-11-20 14:32 | 只看该作者
    看你做的什么板了,要是类似于电脑主板,手机主板,路由器这类产品,丝印做的和实体一样大。如果是8/16位单片机扩展设备,小公司,做的丝印大一些好。
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