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流光、溯雪

cadence中怎么去识别电源，怎么分析信号，要怎么分割才能保证电源的完整？磁珠、电感和电容等等哪些需要铺铜处理？求高手指教，谢谢！

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IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是基于V/I曲线的对I/O Buffer快速准确建模的方法，其目的是提供一种集成电路制造商与仿真软件供应商以及设计工程师之间相互交换电子元件仿真数据的标准方法。
IBIS本身是一种标准的文本格式，它记录驱动器和接收器的不同参数，如驱动源输出阻抗、上升/下降时间以及输入负载等参数，但它不说明这些记录参数是如何使用的。Pull up/pull down：标准输出缓冲器的上拉和下拉晶体管，用直流I/V数据表来描述它们的行为。
Power clamp/gnd clamp：静电放电和钳位二极管，用直流I/V数据表来描述它们的行为。
Ramp：表示输出从一个逻辑状态转换到另一个逻辑状态，用dV/dt来描述。
C_comp：硅晶圆电容，它是不包括封装参数的总输出电容。
R_pkg/L_pkg/C_pkg：封装带来的寄生电阻、电感和电容。

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IBIS模型有3组可能的值：min、max以及typ。
IBIS文件中的V/I曲线数据包括：pull up、pull down、power clamp、gnd clamp四种，V/I曲线数据描述电压从-Vcc～+2Vcc的对应电流的情况，输入芯片的电流为正。
IBIS模型类型：
输入（input）：作为接收器，必须定义输入门限（Vinh、Vinl）、Power clamp和gnd clamp；
输出（output）：作为驱动器，必须定义power clamp、gnd clamp、pull up、pull down、ramp（dV/dt），此外可以有输出高低电平门限（不属于IBIS模型规范）；
I/O：根据使能既可以作为驱动器也可以作为接收器；
三态（3-state）：通常作为驱动器，也可通过使能端关闭；
open_drain：典型的驱动器模型，有一个开路的上拉侧；
I/O_open_drain：具有I/O和open_drain双重特性；
open_sink：驱动器模型，有一个开路的上拉侧，由用户提供一个上拉的电阻和一个电压连接；
I/O_open_sink：具有I/O和open_sink双重特性；
open_source：驱动器的模型，有一个开路的下拉侧，由用户提供一个下拉电阻和地或电源的电压连接；
I/O_open_source：具有I/O和open_source双重特性；
ECL：Emitter Coupled Logic，包括input_ECL、output_ECL、I/O_ECL、3-state_ECL；

终端terminator：通常是输入模型，当没有数字逻辑门限时作为模拟的负载效应，如电阻、电容、二极管等。

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1)        常用板卡尺寸如下：
a)        3U尺寸：160X100mm；
b)        6U尺寸：233.35X160mm；
c)        PCI金手指标准板厚：1.6mm；
d)        PMC板卡：标准尺寸有149X74mm(单板)、149X149mm(双板)。

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常用的端接匹配有：源端串联匹配、终端并联匹配、戴维南端接、RC网络匹配、二极管匹配。其中，串联匹配电阻的布局要靠近该信号的发射端，距离一般不超过500mil

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a)        表贴器件一般离板边≥5mm，若表贴器件离板边＜5mm，表贴器件丝印离板边最小间距为10mil，则需根据器件的焊接方式，确认是否添加工艺边。