请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：

0 \& g8 M# v. s% u8 }& n+ ?6 q通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

0 d; f2 r2 m% E# u多谢！
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？


按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
  a- Q) l; x( H1 q# Y' Z
! U2 f& X# E% h( T8 l: q/ p# g) c

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
" ?9 M6 h) u1 d" S一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
7 t' w. i4 E8 sθJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
! X( [7 k7 }: J) H* T+ t; { ...

1 p' p! s5 C9 m/ n那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
4 k" G+ s# @% @! {/ ^& D请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
! w8 q$ `- N8 U/ I* M实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

7 p7 w0 s! r: u. [$ Z( I" S我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
2 N/ z4 t/ u$ C1 H0 H测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
2 C/ @! d) n; |1 t" w具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

7 a, ?0 h" [  R之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
$ {" [, g/ }8 [0 {
5 i' v# l, Q- X
( Y: `5 Y3 r) q* LTj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
- O; w1 `: T# t楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
3 a5 X  w) F$ I' A6 B2 l
9 C) r% u2 o6 M/ M1 \- G. k, w
' z! ~0 T/ Y8 n* S% d
8 a, D/ v; ~. }6 k3 e+ _- Q$ S
* y0 x& S5 w& N  g2 z

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
) @1 a/ m; q2 X# {7 S0 X2 `$ J8 U过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
...

7 F, L# [: Z$ X# f* t1 {3 r如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

1 o+ u! q/ i0 s! d7 t* G不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
/ g0 C. ]. q$ ~2 Y  a不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
7 |; w' ~  ^9 C8 q& z) e
, Q/ j4 Y8 C( x4 l0 N3 BQQ463762359