请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：

通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
; m" K. d) A/ a& n7 D& E( uTC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

多谢！
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
: {6 I- {5 F* A4 L1 `  ?- e& g* T还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？
2 ?$ ?, t3 |0 Z5 @5 a" ^' M

按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
) a8 _2 k8 R3 E9 A/ I8 e
, F$ X: ]4 e: R/ C: S) {  T6 w

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
0 g( a/ _4 v8 P6 [θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
& T( A2 S( b3 l ...

那请问 P 怎么得到呢？

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

5 Y) Y; [0 b8 Z0 n8 k我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
' ]7 P& l$ W  L9 L楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

+ m! ]. z' h- T之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
% O" l8 m1 y% z2 m
5 d9 f8 ?8 E8 L5 D6 b
. |- c3 M* b' f- d) ^& C4 [' _  {Tj不好测吧。软件读取是指仿真？
% c& r" k: h" z2 Y+ Y; H

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
9 K% ?4 j( n2 v$ b8 Q楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？



8 }9 Y* ^& {( k1 X5 ?; s

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
...

5 f, p/ d1 }3 K" }, o+ @如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

) W2 y* P+ e6 U5 M不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
& s& E4 h/ }2 F- D, ?不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

# R, T/ y2 [7 LQQ463762359
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