请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用

Jessica2014

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9 q) ]* W; s2 {$ N5 Y希望各位大师解答：

2 O8 \" @, k4 P- \& cBGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。
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dzkcool

IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

dzkcool

跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
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pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
) s* p$ M+ a& j3 w9 Z( T如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的

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Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

/ B9 ~  ]1 b5 I, \/ X# @  H好的，谢谢杜老师！

partime

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

partime

忘了说, 必须加泪滴

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
& |# ]8 i8 J3 J6 \8 WIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

4 @% m$ ^/ H( k) ^4 ?) y评分弄错需了。不太会用！
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