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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,
; G8 j) ^- T5 {, {$ V2 {作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong.
/ v: B* y: [9 E/ k译者:xddjd,mail:djdym@126.com% T% j3 c' O3 o- \7 P( m
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。
4 G% G: _* @0 [* R7 t) M) b, R8 Y+ u: z& h4 E" [
2 O) E0 \, r# `, N2 H9 s% X文档分为下列几个部分:5 q3 t; H# { _& D
PART 1 综观EMC
' n; h" V/ ^1 n) M5 h PART 2 器件的选择及电路的设计7 T' |4 D! i, [
PART 3 印刷电路板layout技术
: m# j& Z4 T" I! w" ]. O* r. F 附录 A EMC术语表
8 D- m8 s' b2 V: x1 V0 `; A 附录 B 抗干扰测量标准# |1 q5 ~% {# b; Z
, w3 n/ R$ O; q, E% ~
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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