|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，) x) N! i! t7 \
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.- {; S$ T- r7 t
译者：xddjd，mail：djdym@126.com9 [5 H4 \# ^# v Q8 n" M! z
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
- U: i8 p$ |. `" q# \
+ W- G& j- V- e- z+ S* U
' r4 K1 ^% A6 o R$ n文档分为下列几个部分：! {' b* e% I* c4 K
PART 1 综观EMC/ w% q9 Y* _& H4 w/ t9 r5 s
PART 2 器件的选择及电路的设计$ x, ?& i9 E+ X, E( {
PART 3 印刷电路板layout技术
+ A$ s$ M! [, H 附录 A EMC术语表
4 y8 f4 C- {8 H0 f, [ 附录 B 抗干扰测量标准9 U. X6 X! [6 s7 l* F3 k1 S
" I" H1 b) M; ~
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
|
/1 
发表于 2008-10-7 20:12
收藏
淘帖
支持！
反对！
谢谢哦