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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,+ J( `; E# `- [
作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong.; k; x1 W6 i% s' `' e
译者:xddjd,mail:djdym@126.com
+ I( g( `' V& t$ P$ U) P- k) W. m这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。1 L# u% b- H; B3 d
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1 X. U3 I; U( @; V文档分为下列几个部分:
$ S# A8 q: V- Z& P8 L) J PART 1 综观EMC6 k2 H6 P h7 y0 y* i
PART 2 器件的选择及电路的设计
6 l9 q6 n8 X" _+ f, X PART 3 印刷电路板layout技术
" ]. J C$ R& x/ x& N9 b0 H 附录 A EMC术语表: s0 X) ]+ @; j4 _! B1 g+ {3 B
附录 B 抗干扰测量标准( u# G8 O; x1 Q9 X6 a
8 c4 l6 ?. D: V8 G[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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