|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
; G8 j) ^- T5 {, {$ V2 {作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
/ v: B* y: [9 E/ k译者：xddjd，mail：djdym@126.com% T% j3 c' O3 o- \7 P( m
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
4 G% G: _* @0 [* R7 t) M) b, R8 Y+ u: z& h4 E" [
2 O) E0 \, r# `, N2 H9 s% X文档分为下列几个部分：5 q3 t; H# { _& D
PART 1 综观EMC
' n; h" V/ ^1 n) M5 h PART 2 器件的选择及电路的设计7 T' |4 D! i, [
PART 3 印刷电路板layout技术
: m# j& Z4 T" I! w" ]. O* r. F 附录 A EMC术语表
8 D- m8 s' b2 V: x1 V0 `; A 附录 B 抗干扰测量标准# |1 q5 ~% {# b; Z
, w3 n/ R$ O; q, E% ~
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
|
/1 
发表于 2008-10-7 20:12
收藏
淘帖
支持！
反对！
谢谢哦