|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，+ J( `; E# `- [
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.; k; x1 W6 i% s' `' e
译者：xddjd，mail：djdym@126.com
+ I( g( `' V& t$ P$ U) P- k) W. m这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。1 L# u% b- H; B3 d
% c9 _# }0 }4 K9 P+ f
1 X. U3 I; U( @; V文档分为下列几个部分：
$ S# A8 q: V- Z& P8 L) J PART 1 综观EMC6 k2 H6 P h7 y0 y* i
PART 2 器件的选择及电路的设计
6 l9 q6 n8 X" _+ f, X PART 3 印刷电路板layout技术
" ]. J C$ R& x/ x& N9 b0 H 附录 A EMC术语表: s0 X) ]+ @; j4 _! B1 g+ {3 B
附录 B 抗干扰测量标准( u# G8 O; x1 Q9 X6 a
8 c4 l6 ?. D: V8 G[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
|
/1 
发表于 2008-10-7 20:12
收藏
淘帖
支持！
反对！
谢谢哦