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怎么样提高做封装效率?

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1#
发表于 2008-10-23 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这次开始一个全新的项目,每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了,但是,觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的,欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下,当然更希望高手能指点一二,在此先谢过了。& \) S/ C  a& Q" D
我这次做封装的具体步骤是:
" U* S8 A: S$ N4 B4 t& z+ S3 s1,先打印原理图的BOM表' S/ e6 R, E- x, t) i" Z, C! n+ L* k
2,根据BOM表上的元件,分别做电容,电阻,电感,二极管,三极管,IC,接口,其他元件的封装。具体内容如下。) x) T, R# `, Z# l7 c9 H
      电容:一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小,查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容,在查询的时候有好多种选择,常见的有标准的,小型的,长寿命,低阻抗等等,在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外,顺便问一下,在电容封装定义上,我们是不是平时要记忆很多东西,要不,每次都要查询好浪费时间。
9 ]; `: G. G7 h) A$ h      电感:这次项目的每个电感都有具体写产品型号,是厂商定义的产品型号,这样也就需要一个个查询,然后根据查到的信息定义封装。
. `" W% U8 m: q! ]5 f+ P( U2 s      二极管:也是有给出产品型号,做法和电感差不多,只不过,二极管还要注意正负极性电路图,PCB,实物的一致。
3 g3 j5 Q, d8 U: g- E9 [      三极管:做法同二极管
/ X1 q, K- u& O& C" r      IC:也是根据DATASHEET定义。
! M3 P0 n! N  i- q* P* n     其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料,然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板,不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个?目前这个项目,放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。
1 t- C# E! D' G. ]' \% y+ x3 x+ C最后定义完所有元件的封装,又得一个个的CHECK,没问题之后才开始布局。2 h. b6 C' [' t! e  k# h
这样整个做封装这个步骤做下来,感觉一点也不轻松。周围一个工程师说,做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言,目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-10-24 22:32 | 只看该作者
加快做元件库的方法
% @- |, {2 K: D9 k  1:直接调出一些CAD软件系统自带的库进行修改5 d+ g: b( c5 ^" I
  2:沿用以前做好的封装库。# m$ Z+ B  k* S6 s
  3:做库的时候用标准封装,提高复用率
% p4 R) G6 t: J: R$ [
2 k$ G8 f$ s9 h8 c4 [2 W正式做的时候
" P+ Y7 g  i  n5 b8 g4 }; t  1:一定要利用的好栅格的设置。
3 K& }3 C7 q' Y  \6 C3 N' x) s+ a! j, X  2:适当利用重复粘贴功能。
0 n( a1 `6 o2 c; z7 z# V
8 }4 g9 L$ E3 ~# o期待其它的分享。。。。。。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2008-10-25 12:34 | 只看该作者

多谢楼上的老兄

这次项目是采用其他公司的原理图,使用的元件和平时自己公司常用的不一样,所以新元件制作量很大。楼上说说的几点也在乎情理之中,多谢啦。目前的想法是元件命名可以起到点睛的作用,想从命名规则管理方面入手着手建库,争取能做到一看DATASHEET上元件尺寸就知道库里面什么封装适合,呵呵 ,直接取材而不重复劳作。
3 U5 ~% }) u/ ^: k& O0 R! Q& p, r; \. u6 l( u
[ 本帖最后由 青虫 于 2008-10-25 12:39 编辑 ]
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