钻孔直径与孔内壁铜厚的疑问

whdstv

大家好，最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA，其中一些走信号线，另一些专门给GND和PWR。

例如：


0 }1 @, S  @9 ]( X

) {9 W1 g9 y* W! r# G% J- b
设计的意图：用于电源的过孔，我去掉了它在非电源层的外盘；用于信号的过孔，同样也去掉了它在非信号层的外盘；也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。
+ j; ?0 q' p7 I# y
! F& s. u& N7 C( e0 j& @& j我的疑问是，对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径，还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径？
+ j$ x5 O) T* _/ _


+ x" l2 q& w% Y; w" O

GSO_library

钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径

whdstv

GSO_library 发表于 2016-3-15 13:41
: G3 A: ~) \/ I6 J$ I钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径

是不是我要钻10mil的孔，那么钻刀下去的物理孔径要大于设计（10mil）孔径？
9 \2 x" m7 b; z4 A" X% r8 J" b$ i1 X

bbkzdy

你设计的是10mil的孔径，还要看外环有多大，还要看板厂的能力，一般，设计的尺寸就是物理钻头的尺寸。

bbkzdy

如果你设计10mil的孔径，外环设计为16mil， PCB板厂有可能会用8mil的钻头， 如果你设10/20的via ，板厂会用10mil的钻头。 这里面有几个因素在里面。

GSO_library

whdstv 发表于 2016-3-15 15:17
# C% I3 w2 [9 x: \2 |! Q) S9 q是不是我要钻10mil的孔，那么钻刀下去的物理孔径要大于设计（10mil）孔径？

对的
% D0 K/ X* _3 {4 [& b* Y8 g

whdstv

bbkzdy 发表于 2016-3-16 15:39
9 e  G* |; W  n5 j2 J. ~! K如果你设计10mil的孔径，外环设计为16mil， PCB板厂有可能会用8mil的钻头， 如果你设10/20的via ，板厂会用 ...

7 L5 v8 F8 Z% W' X! u( z2 K% g, n明白的，我也挺担心一般的制板厂搞不定。不过兴森快捷，杰赛这种厂应该可以搞的定吧？