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大家好,最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA,其中一些走信号线,另一些专门给GND和PWR。
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: t& P8 {+ C5 b, B- z# l. h9 J例如:
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设计的意图:用于电源的过孔,我去掉了它在非电源层的外盘;用于信号的过孔,同样也去掉了它在非信号层的外盘;也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。5 x) U. }, ~. A9 P
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我的疑问是,对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径,还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径?* p$ q. i# f' Y1 L, g: I+ ?
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