PCB板过炉后凹陷

沙漠风铃 · 发表于 2016-4-25 09:11

womi1989 发表于 2016-4-24 22:354 c# J: J( L) O. t
叠层设计上尽量对称

叠层设计时对称的

jackiezeng · 发表于 2016-4-25 09:17

板子是不是元器件分布不均匀，生产的回流焊取钱是不是不太合适，在空的地方加热平衡铜皮，其实就是一个个没有用的方块铜皮。

广东小海 · 发表于 2016-5-12 10:14

沙漠风铃发表于 2016-4-19 08:33
; {1 A |: H1 T k$ T4 U9 B: a8 ?是在维修过程中出现的

哪就是风枪温度过高了。

killer00 · 发表于 2017-1-11 15:09

:):)

cool001 · 发表于 2017-3-15 09:21

炉温控制精度好不好，有的产线对炉温曲线时间等都管控不好，

sandy.huang · 发表于 2018-5-17 14:09

回流焊炉温一般270度左右，一般的FR4是没问题的，或者用一些高TG的板材

clp783 · 发表于 2018-5-22 15:00

应该是设计问题。

syswen · 发表于 2018-6-21 09:38

每一层空的地方尽量铺铜

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