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PCB板过炉后凹陷

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1#
发表于 2016-3-18 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我画了个8层板的20X20CM的PCB,PCBA时过炉板子变形比较严重,请问论坛内大神们有什么好的建议没有?(除了增加板厚)
  b2 ^4 |: g4 W/ r( d

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 楼主| 发表于 2016-3-22 17:02 | 只看该作者
hua2999 发表于 2016-3-22 16:00
4 J8 H9 c1 v# u* @$ t$ k加热平衡铜
* l5 t8 c5 q9 T% s& D. U8 b1 U
怎么加热平衡铜+ u! ]5 z3 f! p7 X

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发表于 2016-4-25 09:17 | 只看该作者
板子是不是元器件分布不均匀,生产的回流焊取钱是不是不太合适 , 在空的地方加热平衡铜皮,其实就是一个个没有用的方块铜皮。

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 楼主| 发表于 2016-4-24 13:53 | 只看该作者
阳光下的猫咪 发表于 2016-4-23 16:09# u% @; p6 l9 ^4 n
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

% H8 r. F5 t- `3 e要手工用风枪来吹的,所以就变形了

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2#
发表于 2016-3-20 19:17 | 只看该作者
板材,残铜率,布局等方面考虑

点评

残铜率是什么概念,该怎么解决  详情 回复 发表于 2016-3-22 13:56

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-22 13:56 | 只看该作者
0aijiuaile 发表于 2016-3-20 19:17
* s+ l, {% N# q+ x, K% |板材,残铜率,布局等方面考虑

' b% D* J5 \7 S6 |! p* x残铜率是什么概念,该怎么解决6 y1 f8 d! p' E9 H8 L

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4#
发表于 2016-3-22 16:00 来自手机 | 只看该作者
加热平衡铜

点评

怎么加热平衡铜  详情 回复 发表于 2016-3-22 17:02

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6#
发表于 2016-3-29 09:15 | 只看该作者
最好把PCB图分层贴出来,现让大家看下是不是因为图设计的问题。
) d$ }+ ^; _. G4 T6 l& ~另外,要考虑基板的质量或材质了。

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7#
发表于 2016-4-7 15:18 | 只看该作者
板材很重要

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8#
发表于 2016-4-7 15:26 | 只看该作者
板翘问题,肯定很多层走线很空的地方没有大面积铺铜,导致受热不均匀,和板厚不一致

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9#
发表于 2016-4-14 09:34 | 只看该作者
布板注意机械应力分布,板材选材,过炉速度,另外可以借助夹具控制平整。

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10#
发表于 2016-4-18 15:58 | 只看该作者
多数是板材问题,和炉温

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是在维修过程中出现的  详情 回复 发表于 2016-4-19 08:33

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11#
 楼主| 发表于 2016-4-19 08:33 | 只看该作者
广东小海 发表于 2016-4-18 15:58, n; X$ o5 C* F( b0 A% `
多数是板材问题,和炉温
/ l  \& h" V! }* J! F- S
是在维修过程中出现的
/ o  R  P  ]* g

点评

哪就是风枪温度过高了。  详情 回复 发表于 2016-5-12 10:14

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12#
发表于 2016-4-22 15:03 | 只看该作者
那就是维修人员操作过程中出现了问题吧

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13#
发表于 2016-4-23 16:09 | 只看该作者
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

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要手工用风枪来吹的,所以就变形了  详情 回复 发表于 2016-4-24 13:53

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15#
发表于 2016-4-24 22:35 | 只看该作者
叠层设计上尽量对称
/ l# h1 f) v  ^

点评

叠层设计时对称的  详情 回复 发表于 2016-4-25 09:11
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