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求助帖:Flotherm导入mcm文件问题

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1#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10金币
通过APD的Flotherm插件导出.floeda文件,import到FloEDA Briage后,每一层会都会显示,但是右键进行process layer时,提示还需要导入file name(可以是png.jpg等格式)。
4 H" W" P5 a0 r4 n如果说还需要导入每层的png格式,以下几个问题需要请教:. H/ F$ P6 e5 s# r/ I2 F
1、请问用APD导出的.floeda文件还有用吗?
8 a. N( f& ~+ i0 n  R2、直接在FloEDA Briage新建模型,然后导入png是一样的吗?
# S4 J, N- F1 o: S  m+ J3、Wire Bond模型怎么导入呢?
* ^  i$ N9 }! `谢谢
# j" H/ C. }( t. d3 Q2 l" F4 z) p5 I$ M  s

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。

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2#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16
6 J8 C, Y; `; R9 B# W. A" O如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?* t# s+ o. C: Z) Z% f9 O/ h
还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack ...

# R. N4 N2 ?  P  P( u4 d* Z目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型,
. E4 w% R# c, {' H8 l0 N; X3 Q8 ], q有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。) r1 O+ n  n. ?1 f- d+ x+ c' |) e

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还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-24 15:36

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-18 13:28 | 只看该作者
没人吗

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4#
发表于 2016-3-18 17:11 | 只看该作者
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义," Z- z% F4 Z& d. \

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谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触  详情 回复 发表于 2016-3-18 18:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-3-18 18:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 17:11
: T; _/ c9 l3 l) u6 @9 j3 }建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,

( w* D/ y  o3 i+ H9 P) Q5 Y6 {谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触
0 O/ _7 {  j+ t8 k

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6#
发表于 2016-3-21 16:42 | 只看该作者
如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的,  V0 T% M/ }5 G: b- z# ?
bond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。1 {; k5 W& [% c2 G5 g

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如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧? 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-22 14:16

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7#
 楼主| 发表于 2016-3-22 14:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-21 16:42
5 `  u' }' @. x/ O如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了tra ...
! C5 s3 K* T0 s$ T7 O) d% U7 P
如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
% A0 ^9 B' o, B; n3 |还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak?
* O/ H# [' ]3 U" n. t# u# y5 I谢谢
% w$ m. v! Z1 M' O: T

点评

目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就  详情 回复 发表于 2016-3-23 09:25

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8#
 楼主| 发表于 2016-3-23 17:14 | 只看该作者
@cool0011 C& o# u1 d) U" Q
感谢版主一直答疑,谢谢

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9#
 楼主| 发表于 2016-3-24 15:36 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 11:12
: w% T1 l( a1 f. z1 T' x  i目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租 ...
5 r- F, s. s+ d8 \
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?
+ W( z; ~* o2 `5 h" j谢谢/ `# @9 c, h6 d) M: `) ]

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参考  详情 回复 发表于 2016-3-24 16:27

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10#
发表于 2016-3-24 16:27 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36
: `# W2 G, N# b0 X3 B8 o7 I还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?- s0 P" b  }2 U9 v7 g6 @, @+ s
谢谢

4 C2 q: F. h7 n( k参考) V  t+ ?" x* j& ?) j. u* t

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图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-29 10:41

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11#
发表于 2016-3-24 16:28 | 只看该作者
图片咋不见了呢,

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12#
 楼主| 发表于 2016-3-29 10:41 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-24 16:27
$ y; e9 x, H9 `3 r参考
% Y$ B/ F+ V4 I
图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢
. R& H' r" i; e9 C8 s" }  b6 m

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13#
发表于 2017-3-27 16:34 | 只看该作者
大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

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导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不? 是不是还是需要自己建ball和wirebond?  详情 回复 发表于 2017-8-24 11:13

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14#
发表于 2017-3-28 15:30 | 只看该作者
blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧
  • TA的每日心情

    2024-1-19 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2017-8-24 11:13 | 只看该作者
    pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34
    1 G5 I' ~/ g" M9 i4 B0 k- [/ M5 {2 f大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

    + U4 Q4 ?+ U% G/ _" ]% f& T- l6 Y导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?
    ; o& I+ ~7 m9 @2 c- @% w+ |是不是还是需要自己建ball和wirebond?) M1 W. e+ B2 ?% k& t: [& v$ h& i" \
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