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求助帖:Flotherm导入mcm文件问题

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1#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10金币
通过APD的Flotherm插件导出.floeda文件,import到FloEDA Briage后,每一层会都会显示,但是右键进行process layer时,提示还需要导入file name(可以是png.jpg等格式)。) [( `- F+ U1 E& X/ T0 C
如果说还需要导入每层的png格式,以下几个问题需要请教:
+ s) B5 r; E+ F+ O$ y1、请问用APD导出的.floeda文件还有用吗?- \' j& b; d7 U0 T: L
2、直接在FloEDA Briage新建模型,然后导入png是一样的吗?
. b% _1 j& Q  f! F& s. r3、Wire Bond模型怎么导入呢?
1 G" u$ K) \& M- ?3 K. g# S谢谢' k6 x% M: q9 F. d$ G$ _6 `

! ^8 w0 j& U, f5 ?$ W2 q

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。

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2#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16
2 |, S( J2 h. \如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
. i/ ?& o6 E' W$ T8 _" ?还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack ...
' n; Z  g% n2 b3 t# j. t  A- v( ]" b
目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型,& i/ J/ l+ J9 G6 ^3 G: X
有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。) d: a5 Q; D& K6 ?. k

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还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-24 15:36

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-18 13:28 | 只看该作者
没人吗

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4#
发表于 2016-3-18 17:11 | 只看该作者
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,4 A6 V/ U& B5 c7 A% @6 G/ ]' X

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谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触  详情 回复 发表于 2016-3-18 18:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-3-18 18:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 17:11) F% F+ ~9 n, v6 M
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,
: e9 ]3 p, s  x/ P  U. c
谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触
$ s* r6 ^9 h5 |8 [

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6#
发表于 2016-3-21 16:42 | 只看该作者
如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的,
1 W2 w0 ?5 ^# T0 R0 U' W$ ibond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。
2 e& M' |, R; Y& k) ^/ p

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如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧? 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-22 14:16

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7#
 楼主| 发表于 2016-3-22 14:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-21 16:42
6 c: E' Z- S( [; S- h" k如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了tra ...
5 X5 h. |2 {9 s3 A/ {  I$ ~
如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?  X0 T# l3 A* X  C) M3 ?- Y
还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak?
7 O  q% f  z( @* P0 Y# X- f谢谢% k3 e3 y' J' F! ?( [

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就  详情 回复 发表于 2016-3-23 09:25

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8#
 楼主| 发表于 2016-3-23 17:14 | 只看该作者
@cool001
! f/ x7 O4 q6 G* j7 d感谢版主一直答疑,谢谢

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9#
 楼主| 发表于 2016-3-24 15:36 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 11:12( X$ E( S3 _. C. d1 y
目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租 ...
, e$ ~. C" v1 L, o- c7 D6 m0 W
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?
' L* u+ R7 Q8 s8 {0 {, |! p谢谢* q  G( L  S$ W9 |

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参考  详情 回复 发表于 2016-3-24 16:27

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10#
发表于 2016-3-24 16:27 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:36
$ {! k1 p$ w: |& L6 n1 C' j9 M还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?
, ~" k, ?' ~7 f. ]0 ~谢谢

+ {+ s" e3 ?9 W6 p) e! c% ~  @) M参考
6 w8 c: J* s0 y+ O; W  Y

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图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-29 10:41

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11#
发表于 2016-3-24 16:28 | 只看该作者
图片咋不见了呢,

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12#
 楼主| 发表于 2016-3-29 10:41 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-24 16:27
0 A( V  `/ C0 ^* |" m参考
4 l, `, |6 A3 ]
图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢$ D* R! T) v7 F8 c- b7 B8 {  N! F$ m

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13#
发表于 2017-3-27 16:34 | 只看该作者
大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

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导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不? 是不是还是需要自己建ball和wirebond?  详情 回复 发表于 2017-8-24 11:13

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14#
发表于 2017-3-28 15:30 | 只看该作者
blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧
  • TA的每日心情

    2024-1-19 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2017-8-24 11:13 | 只看该作者
    pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34) v$ v) x- `6 ]
    大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

    ; `7 W: z4 d2 l, q- ^3 M& D7 D% G导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?0 @2 u& _5 i9 `2 }6 u2 O
    是不是还是需要自己建ball和wirebond?8 w! T1 W, {# v
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