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jimmy 发表于 2009-2-15 10:26 - _9 V" c% P6 g哈哈,我改的。
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[LV.10]以坛为家III
jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 / c9 g* g' ^# b/ ]( k在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念: ) O }( e9 ~) r: w' z9 X- yCopper(铜皮)( ~3 O }- g# t1 m# s$ D Copper Pour(灌铜)
jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 & H% d7 N' q1 h$ s2 V! n 在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念: , m5 z9 Z ~4 r$ U" n& DCopper(铜皮) - K: e/ j7 Y: G% v' gCopper Pour(灌铜)
chuxuepcb 发表于 2013-3-28 15:15 . L) u8 S2 q1 c( a0 U四层板中,我想用copper在底层画一个正方形铜皮属性是地,然后打上地孔,为芯片散热,芯片在表层,第三层 ...
jimmy 发表于 2013-3-29 13:36 " r+ j- ?7 S* w' ~2 N$ H不会裸露出来。 0 k: B- y/ O0 H5 x. k+ o `. n5 [ y! H4 f, j7 ?) r) n你需要用copper在底层画一个正方形的铜皮后,在相应的solder mask bottom也要相应画一 ...
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