该用户从未签到
jimmy 发表于 2009-2-15 10:26 8 J4 B9 M- N/ l, V, i 哈哈,我改的。
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
举报
签到天数: 922 天
[LV.10]以坛为家III
jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 6 F: x$ i' n$ Z$ v A在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念: , ?) t+ @2 o5 D" q1 q5 G7 t5 MCopper(铜皮) ( p! K5 H. e6 R6 L% b* R+ a/ e, fCopper Pour(灌铜)
jimmy 发表于 2009-2-13 15:55 5 R O0 r, N7 v( U 在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念:$ H$ _5 ?6 L$ C6 N5 `& L Copper(铜皮) * Z! o* `4 s+ y iCopper Pour(灌铜)
chuxuepcb 发表于 2013-3-28 15:15 + L4 t; R* T' Y& _" s 四层板中,我想用copper在底层画一个正方形铜皮属性是地,然后打上地孔,为芯片散热,芯片在表层,第三层 ...
jimmy 发表于 2013-3-29 13:36 ) o" H( }0 D, e) ^ g# X 不会裸露出来。 9 m. l0 }: L! H1 ^4 M) o, V( F9 n7 a2 `9 L. J 你需要用copper在底层画一个正方形的铜皮后,在相应的solder mask bottom也要相应画一 ...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-6 13:34 , Processed in 0.140625 second(s), 19 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050