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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：3 @, L7 z9 \, M2 E/ r
Copper（铜皮）, y8 k% s6 c$ Y5 i$ M
Copper Pour(灌铜）! o0 e p. ?5 e( r* Q% Z5 b$ V* I6 M
Plane(平面层）2 O" L' q; d8 o, z& R# q% M9 i* H
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。 G2 D2 T' G/ o' a8 l
下面我将对其做详细介绍：
6 [, y: _) ^/ B) V3 c7 XCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。$ W, j% ~2 a( Y V
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
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# z2 o' F3 y6 [: v3 XCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。9 u6 E1 [5 s' U9 B: M/ V/ O! C* K
, s7 T+ }9 y0 b" Y6 {7 K) j: G) CCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。; y3 A# n8 Z% U# ^
# D' H+ _/ ]7 S' l- i+ h( j
综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？& P, ?' q- l! R: e6 Z
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
1 c' s9 @1 B7 g5 T( {3 C因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。. m( B5 @2 I6 a3 t. a8 X
) @ R" d' k# I+ j% t5 K& @
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
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发表于 2008-11-1 08:58
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