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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：7 L0 y! ~# d D3 H
Copper（铜皮）& j3 }0 _6 w0 j6 M8 K* {" e K
Copper Pour(灌铜）
) `) K( E4 j1 f* S2 kPlane(平面层）+ @4 D; Q0 v3 D8 n6 y d( K- L
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。" J Q- R* o) V0 p+ C
下面我将对其做详细介绍：+ X, D$ Y$ V2 ?" S$ c# g
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。# q& }3 Z5 w3 ?1 x3 M. l, M! M, X+ g
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
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Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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; v- A8 O8 [' Z5 kCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。& P- ^) ~; _& {& q, e
: c- V/ E/ ?+ P! C z综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
! I1 o- }0 P% o6 o! I- y& e0 R虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
: ^+ o. O$ J. ^5 |因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。1 J8 k4 ?! `# C* M
k" m$ R5 r; T) J9 ]( R简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 |
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发表于 2008-11-1 08:58
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