请教几个问题

wgy596

1：VIA和普通焊盘的制作上的区别？
2：制作通孔焊盘时候，那个孔壁镀金的选项边有个值，那个值是不是指芯片管脚腿的粗细

chredfield

VIA一般指通孔吧，有两种用途，一种是作焊盘，另一种是做机械孔。

做通孔焊盘的时候，drill size 一般是管脚粗细值+10mil， pad size 是 drill size +20mil，antipad 是pad size+20mil。
9 u5 p' f) t7 p& K
机械孔就要看实际情况了。

) B( {+ j' V) D$ E; U& y另外你用的是cadence的 pad designer么？ 没看到plating旁边有什么值啊

wgy596

平时走线用的过孔也这么设置？

joy0410

要是做不電鍍的機械孔時pad size需要比drill size加大嗎？
2 Q7 L7 a# O" x' I; l如：drill size0.9MM,pad size:0.91mm（這樣設置可以嗎？）
因為之前有人告訴我說如果pad size不加大可能會出問題，但是我不知道會出什么問題？是否可以pad size與drill size一樣大？
請高人指點，謝謝～～～～～～～

lucy0801

我只能模糊的说几点给你参考：DIP Padstack 尺寸設計規範:
6 A5 O) @- O' h# m圓形孔  ≧DRILL +20
橢圓孔  ≧DRILL +30
6 ^4 z3 N, z: V) W8 @" J≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)
. ^- @& j5 H/ }0 ~8 w5 c5 D矩形孔  ≧DRILL +30
. H$ @! f- @$ }& q% h6 s≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)
THERMAL-PAD  =  為Full Contact
& D9 t# g) z$ r8 C; _, [( Via使用TR0X0X0-0 , 表示其為Full Contact )
ANTI-PAD                =  PAD + 20
SOLDERMASK        =  PAD + 10
% I4 Q$ \, S0 B: dVia與其 Drill Size之尺寸設計規範:
Via Pad Size     Drill Size            Anti size
     18             8                    36
     20             10                  38
     22             12                  40   
; o" ^, I- b$ k     24             14                  42
     26             16                  44
" L( m' F: W( s2 u5 f( S) F8 m* A  ?1 C/ R     28             18                  46   
     30             20                  48   
& [4 }, @! J! g5 b5 C4 y     32             22                  50
     34             24                  52  
     36 (含)以上     Via Pad Size – 16
& ^- L5 r. \/ u6 X1 S5 R$ l  W
[ 本帖最后由 lucy0801 于 2008-11-4 15:56 编辑 ]

lucy0801

因为你的PIN要吃锡，所以一定要PAD比DRILL大，如果一样大就是NPTH孔了

joy0410

LUCY0801:
/ l9 u9 m# g, Q5 l" N那你的意思就是在NPTH中，drill size與pad size 一樣大了?
其實我也這樣認為，但是別人告訴我這樣的話可能會有問題，但我不知道具體會有什么問題。

lucy0801

pad size在业内其实也就是焊盘的意思，npth是不上锡的，当然就不需要了。