过孔处理方式一般有哪些呢

歪头歪脑 · 发表于 2016-4-11 11:48

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在网上看到有过孔覆盖，过孔开窗，过孔塞孔
但是打在焊盘上的和一些特殊的谁能介绍下

shimengfengling · 发表于 2016-4-11 13:35

本帖最后由 shimengfengling 于 2016-4-11 13:36 编辑

via in pad 的情况下一般采用树脂塞孔之后孔表面电镀填平。。。具体的也在学习中，若楼主有所得还望分享

风凌天下 · 发表于 2016-4-11 15:24

过孔覆盖跟塞孔什么区别？楼主。一般的散热盘，就那么几个via in pad，如果孔径大于12mil就用树脂塞孔。树脂塞孔这道工序成本增加很多，所以一般不要做via in pad设计

歪头歪脑 · 发表于 2016-4-11 16:03

看看

杨俊 · 发表于 2016-4-11 20:38

如果打在一些小的贴片器件焊盘上面会使用树脂塞孔，打在散热焊盘上面就是简单的开窗就可以了。

ahut_zsc · 发表于 2016-4-14 06:58

树脂塞孔很贵的

alex-pcb · 发表于 2016-4-14 14:41

过孔覆盖——油墨覆盖而已
过孔开窗——不用解释吧？
过孔塞孔——分为树脂塞孔和金属塞孔，树脂塞孔是用树脂塞满孔以后表面电镀，缺点是pad上有细微凹陷，金属塞孔一般是填铜，赛完后便面平整。

zhanweiming2014 · 发表于 2016-4-22 17:56

看了以上几楼帖子
1，过孔塞孔--主要是用于打在钢网焊盘附近，防止漏锡处理
2，过孔开窗--用于增加散热焊盘
3，过孔盖油--用于防止器件导电部分短接
不知道是否理解错误

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