如何设置place bound之间的距离来检查是否满足要求？

爱不单行1887

对于高密度单板来说，有许多的0201器件，在投板之前须把丝印删除掉制作，否则板厂做出来会糊掉，若删除丝印只剩下placebound， 请问在哪里可以设置约束，一旦没达到这个距离就报错？

5718366

高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为了布局和后续出位号图），placebound一般小于装配层或者一样大。

sealaugh

在drc设置中把package to package 打开

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-20 17:32
在drc设置中把package to package 打开

这个两个器件叠一起才报，没有用

爱不单行1887

5718366 发表于 2016-4-20 16:33
高密度的板，除了大的元件会印丝印，小的阻容在做封装的时候一般会加上装配层画元件实体的大小（加装配层为 ...

4 J6 y/ G% i# q跟我说的设规则有关系吗？

5718366

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:58
# P. \+ b; _6 g0 H3 B7 f. g  h5 b: c跟我说的设规则有关系吗？

1 v* N: q7 W( Q9 M+ H2 I4 C布局的时候，只要元件与元件的装配层不重叠，就不会出现元件重叠错误。
这只是提供一种方法给你参考，或许别人还有其他的方法
& Z# O1 _; B7 P# \5 d$ V& o1 @

sealaugh

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 08:57
这个两个器件叠一起才报，没有用

器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？

如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的，那就将place bound扩大1mm就可以查出是否满足要求

/ p2 N% z$ @9 o/ d% {: S  {' {并且还可以输出3d模型来辅助比对

# j; M2 M; D, _为了达到要求，可以有很多手段
" F  Q8 v/ Q, c7 _1 n6 \

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:09
器件之间的规则从封装就可以开始建立了为什么会没有用？
  }! `1 A$ w6 \4 m1 J! `5 M, w4 o
1 I. r0 }2 U) J, G( v; Z6 v% b如果你认为器件与器件之间的距离1mm是安全的 ...

$ k2 V" [  Q$ `6 L8 F封装是公司库的，不是想改就改的

sealaugh

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10
封装是公司库的，不是想改就改的

9 V# t, `' P5 b$ A/ B1 w9 f如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章
8 V; H& y  w1 Y; y/ U
7 l8 e3 K) ^0 ^将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用这条规则检查了
5 y8 d5 y, O' M& z* t
当然如果有人帮你写skill 做这项检查应该事情会更简单
3 o% c  E9 J! S

爱不单行1887

sealaugh 发表于 2016-4-21 10:14
如果你没有权限动封装库，那么也可以在现在的图面上做文章
; X/ Z- I6 n. c+ I' c3 |
2 K$ w2 C9 I  b  S( [& c9 J" l将place bound 做一个zcopy 加大就可以使用 ...

已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

muziheshui

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:30
已解决，在DFA里设置距离，打开DRC就可以了，嘿嘿

9 C" g2 v* r; V, p; b7 l- H一般这个PLACEBOUND间距设置多少呢
$ C3 x5 o1 d/ p( y0 @

旺仔棒棒哒

placebound距离没有严格要求，placebound最好不要有重叠的区域就可以了
, u) |% h! L# B0 ?3 F4 d比较密的板子，是单独出装配图的。
实在不放心就设置下焊盘间距的规则，0201很小器件，焊盘间距满足多少就不干涉，可以测量下

yangzhou1690

爱不单行1887 发表于 2016-4-21 10:10
7 F  Q) l- r( D2 ?封装是公司库的，不是想改就改的

可以在DFA中去设定
2 z6 F) v6 g4 b/ a" k* V& C