贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

WuJin_eOakJ · 发表于 2018-3-22 11:27

学习了

菜鸟小泽 · 发表于 2018-4-24 22:58

对于各个单位要求也不太一样。建议参考行业内的相关标准执行，可以在网上搜搜

zltwin · 发表于 2018-4-25 13:49

学习了

wsjwsjwsj · 发表于 2018-4-26 16:04

我想要一份7351中文版，谁有

mzjldw · 发表于 2018-4-27 08:16

精密物料建议在物料对角加MARK点，制造时焊盘设计，钢网，炉温，锡膏，机器精度都会影响品质。

Lynna · 发表于 2018-6-5 16:40

内扩0.25，外扩0.5

飞羽 · 发表于 2018-9-20 16:04

frank2 发表于 2017-3-28 16:02" B2 a1 y& C2 ~- q! d" e) z
为什么朝内的扩的要少呢？

朝外扩的多，是为了维修时焊接方便，朝内扩的少那是因为没必要，扩那么多，就像你买东西，同样的一双鞋A家比B家贵50，你可以买A家也可以买B家的，一般我们会买B家的，因为没必要多付50

allen_209361 · 发表于 2018-9-27 09:58

如果是HDI板外扩0.2mm，如果不是外扩0.3mm差不多了，如果是手工焊接那么可以考虑0.4mm

carriejack · 发表于 2018-10-24 10:33

QFN和QFP的规范不一样。引脚形式不同，机器贴片和手工焊接，对焊盘的要求不一样。

九爷 · 发表于 2018-11-9 15:26

一般在布局空间够的情况下，长度方向可以外延长0.3--0.5mm、宽度方向在保证间距不小于0.2mm的前提下单边扩大0.05mm

wcf88123310 · 发表于 2018-11-10 08:46

bluebird_ji · 发表于 2018-11-12 09:19

规格书一般都有推荐footprint，按这个做就没问题的

eagle31 · 发表于 2018-11-12 15:19

學習

13349852893 · 发表于 2018-11-27 15:42

SOP类零件
pitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)
pitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)

pad的宽度
pitch=0.4mm pad=8mil
pitch=0.5mm pad=10mil
pitch=0.635mm pad=12mil
pitch=0.65mm pad=16mil
pitch=0.8mm pad=16mil
pitch=1.27mm pad=20mil

feixue_huang · 发表于 2019-4-3 07:30

tiny丨Y 发表于 2018-3-7 10:585 \6 k6 H. b% c9 I8 y! ^: ~
IPC-7351有对应规范的
) P( \( i8 g% a0 ^+ m; y+ n; q根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的 ...

可否传份资料，我也比较头疼这个，谢谢
505509551@qq.com

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贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

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