贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

womi1989 · 发表于 2016-4-24 20:46

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

外扩多了，感觉空间不足，小了又担心焊接会有问题~

13349852893 · 发表于 2018-11-27 15:42

SOP类零件
pitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)
pitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)

pad的宽度
pitch=0.4mm pad=8mil
pitch=0.5mm pad=10mil
pitch=0.635mm pad=12mil
pitch=0.65mm pad=16mil
pitch=0.8mm pad=16mil
pitch=1.27mm pad=20mil

TobyTao_Zhang · 发表于 2017-3-28 18:04

frank2 发表于 2017-3-28 16:02: I6 _3 E) k3 M- v8 e+ X
为什么朝内的扩的要少呢？

我见到的很过都是这样做的，我只是模仿了下。原因的话个人猜测可能会一方面朝外预留的多便于切换为手工焊接方式，另一方面朝内扩多会有和exposed pad 短接的潜在风险。

黑熊 · 发表于 2016-6-14 13:51

我也想知道~

chubou · 发表于 2016-6-21 10:03

请使用lp calculator工具

frankyon · 发表于 2016-6-24 09:03

0.3-0.5

黑熊 · 发表于 2016-8-15 09:59

请问~这个0.3~0.5是单边？还是整体的呢？谢谢！

TobyTao_Zhang · 发表于 2016-8-15 10:29

像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil 朝内扩4~6mil。

233804011 · 发表于 2017-1-17 17:33

外扩0.35，内扩0.25 宽一般都不加。

scdxwhjw · 发表于 2017-3-22 11:58

我也想知道~

frank2 · 发表于 2017-3-28 16:02

TobyTao_Zhang 发表于 2016-8-15 10:29
6 L& [: a7 _4 @2 x, D像QFN这种没footprint的我都是四边朝外扩10~12mil 朝内扩4~6mil。

为什么朝内的扩的要少呢？

superlish · 发表于 2017-3-29 17:28

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
2 t2 d; y" e& b为什么朝内的扩的要少呢？

焊接的是外面的

appleli · 发表于 2018-3-2 16:17

空间小的情况0.15-0.2 吧

老的汤姆 · 发表于 2018-3-7 10:32

这个要看你的封装的高度，封装的尺寸，引脚的长度，引脚的类型，侧面是否有焊盘，等等等，综合考虑。一般的QFN器件一般脚尖加0.2-0.3mm，看情况是否内缩0.1mm。。。。翼型管教的又会加的长一些。各种因素需要综合考虑

tiny丨Y · 发表于 2018-3-7 10:58

IPC-7351有对应规范的
根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的不同值的，详细内容可以找我沟通

heyan504538 · 发表于 2018-3-8 09:13

这个有推荐封装的按照推荐封装做，没有推荐的按照公司规范，我们一般是单边扩3mil，但是要注意保持最小7MIL的阻焊桥，一般是不允许开通窗的

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

EDA365欢迎您登录！

点评

点评

点评

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1