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最近设计了一块PCB，上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图：: }, V+ d% |9 ]( W* O+ h% J
1 h6 Q* @$ J3 U4 b6 ` d& R. zPCB板厚1.6mm,四层板，75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
4 k A; u: m( R) ~* y/ I. H* {* x实际采用TDR测量发现，BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。0 s% K( J2 p4 x1 E9 X) {
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
; T8 z* ^+ g5 p1 r6 G8 [ J0 s% ]3 O5 p4 I( H% u) H
请问，针对这种器件，如何进行仿真分析，做出补偿？——TI的一份资料里面建议将每一层
; W5 Q8 q! @/ B E, Q, n靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。. ^8 p1 z8 G1 x2 K( j
: n8 a Y G3 M2 P7 g5 y p$ R
2 \; R8 D3 @/ }4 i3 m& o9 ]: U |
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发表于 2016-5-11 23:23
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