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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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1#
发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:
  u: u! s5 b9 D - L& B6 }" J7 x2 [' \: R  j
PCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。  h8 t- U8 b2 g+ E% t7 s5 y0 _' e
实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
( q! U  x& f# R  Z% w7 x% q并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
/ k" J) k# P$ ~# V8 O; g
3 {! R$ C1 G7 ^5 h9 s请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
7 f- I+ R7 z0 [  I- ~, G/ N靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。, n+ U. L& M( H7 R! }
: h* `# U' }$ U* \0 \
( ], T/ h4 C9 T) r6 ~

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 5)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 5)

图像 10.png

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4#
发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

该用户从未签到

5#
发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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6#
发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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