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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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1#
发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:$ B! p9 z  ^; U
! K# B! P) I$ r
PCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。; D2 g: l1 Y- ?0 g
实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。
9 t! C6 }* P( ~4 R. g6 m% v. e并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。0 L2 [! T6 ^9 y; a1 w$ ^
7 B' b9 n" ]  u1 y
请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
* f' q# |* Q: w5 m) n靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。% x/ I+ }, M& ~% B( ~% P
& z: I0 N  ?& \+ U. ^) Z# ?
8 _, m+ e9 [/ f4 B

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2#
 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 0)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 0)

图像 10.png

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4#
发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

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5#
发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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6#
发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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