请教有关ddr3布线和板子发热的问题

summmmmm · 发表于 2016-5-19 10:54

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有两块板子主CPU都是cortex A9 双核的，带4颗DDR3，T型拓扑，一个板是顶层两片，底层两片，另一个板子是顶层放4片。都没有VTT端接。现在顶2底2的那块板子主CPU发热量很大，要加散热片才能过ddr的压力测试，顶4的那块板子很凉快，不用散热都可以跑得妥妥的。这是什么原因？和ddr布线有关吗？

cousins · 发表于 2016-5-19 19:51

和热源隔离关系最大，布线不是主要的。

redwing875 · 发表于 2016-5-26 13:25

:o:o:o:o:o:o

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