菜鸟提问：用allegro做封装的时候这些代表什么？

hehuayumi

DIP
8 @( n7 N' N( P6 M# [# P. t+ i# {
3 S$ L) G7 B% ]' I! lSOIC
6 `& o$ ^$ L6 u, L1 f2 \
PLCC/QFP

PGA/BGA
8 f) t$ I* Y0 {1 |3 P0 z& k' H
; N$ ]# V- N/ M3 _TH DISCRETE

SMD DISCRETE
3 l' H; C$ Z8 o) V& I7 ~
- S$ q3 c9 @- g, L: PSIP

4 s  ^+ |" o! ~0 V8 B. f% ]" VZIP
如题，这些具体是什么意思

sichuanguo

都是一些封装的名称,如DIP是双列直插，很多书上都有写，也可以在网上查

deargds

封装类型
: y3 L6 ^- e2 v7 ~- ]" g+ Uhttps://www.eda365.com/thread-5649-1-1.html

hehuayumi

谢谢楼上的，其实我就是想问TH DISCRETE是不是直插分离原件
5 i% o  i6 w% F2 E& x- w6 ISMD DISCRETE是不是贴片分离原件