菜鸟提问：用allegro做封装的时候这些代表什么？

hehuayumi

DIP
) ~* O8 q" M4 y2 t3 q0 Y# L, X4 s
SOIC

8 {( L# `: I/ ]  Q5 S7 BPLCC/QFP

% u3 _) y. l/ F7 V9 q" K: @PGA/BGA

* Z3 }4 c- s7 V/ m# c0 p; YTH DISCRETE
# _# N% j* m" L2 h8 ?
1 u0 v; N+ Q, e# OSMD DISCRETE
6 d+ z3 G2 }8 i+ R% g5 ~0 R+ l, g
7 G5 f6 ~5 u, W# j8 N, H5 [SIP

) a5 M- [7 `% |7 o) CZIP
* c* N2 M9 ?4 L2 i8 B如题，这些具体是什么意思

sichuanguo

都是一些封装的名称,如DIP是双列直插，很多书上都有写，也可以在网上查

deargds

封装类型
https://www.eda365.com/thread-5649-1-1.html

hehuayumi

谢谢楼上的，其实我就是想问TH DISCRETE是不是直插分离原件
SMD DISCRETE是不是贴片分离原件