allegro库标准封装分析,请高手指点

primeking

- f" y6 }* ]/ ?' k
主要5个问题，都在图上标注的，
4 F+ Y' e1 r7 X  P  c" a, Q1 管脚是两个矩形嵌套的，分别代表什么？  在显示设置fill pad 就没有了。
2 绿色边框是ASSEMBLY_TOP层，图中4所指的是红色边框（上下两边被绿线遮挡了）是SILKSCREEN_TOP层的，请问哪个框和元件外形一致？
  T% }- Q& t9 n9 O5 w# d7 ?3 标注3和标注5所指内容相同，但一个是在ASSEMBLY_TOP层，一个在SILKSCREEN_TOP层，哪个是必要的?
& {" z* O- I# W8 A3 d1 f
这个分析，主要是为了能正确的制作一个封装。
1 e4 E9 Z( |+ f9 M有人说在制作封装时ASSEMBLY_TOP层可以省略，那就是说只在SILKSCREEN_TOP层 画元件的外形就行了？
请高手指点，谢谢！

deargds

1.大一些的应该是PIN MASK,里面的是PIN PAD
2.一般来说SILKSCREEN层面要和实际一样大，ASSEMBLY可以适当大一些。
" e2 d3 j/ _3 D3.ASSEMBLY最好加上去，也不会多余，主要是用来生成装配图。