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Allegro拼板

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16#
发表于 2016-6-6 09:13 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-4 09:16  _1 d3 z3 Q7 \/ w) R
使用这个方法默认在丝印前面要增加一个前缀
  y+ B' @. U% {1 C而且有时候发现导入的模块 存在部分网络连接丢失的问题,没 ...

, @$ `. {- q% l9 c先调好丝印再拼板) j  D' h6 Y, l
用 Auto Silk,
$ P, R2 z3 u" _用 Auto Silk,
- e$ C4 [4 X; E* f, E用 Auto Silk,, h  `# K& W8 J( P: f
重要的事说三遍,即是拼板,你还管网络干嘛?只要东西没飞掉就行了。还有,此方法我只在17.0版本上验证,17.0版本没发现什么网络不正常。其它版本我不保证
0 J: J) [" u/ A) C, G3 C

点评

另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行? 直接应该不兼容吧 或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计? 是不是在层名的命名上必须保持一致?  详情 回复 发表于 2016-6-6 18:31

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17#
发表于 2016-6-6 14:58 | 只看该作者
学习了谢谢
3 m3 Y8 z" X. x9 j; O
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2016-6-6 18:30 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-2 11:50/ z$ G3 j% }1 R; O2 M" Q, g- d
    allegro17.0拼板:1、完成单板并调好丝印,丝印层用Atuo_silk层然后建Module;Tools→Craete Module→框选 ...
    9 e1 Z& o7 `# e
    回头试试看  F5 s" B- p. J3 y" V
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    2020-1-14 15:59
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    [LV.1]初来乍到

    19#
    发表于 2016-6-6 18:31 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-6 09:13
    2 C  w) R& Q6 ~9 ?$ b7 h4 D# F先调好丝印再拼板  W$ y# F; M4 n, P
    用 Auto Silk,5 z: R+ z8 o$ y, Y' b
    用 Auto Silk,

    3 f' [  j# K5 S( K8 G6 _另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?% X  |' s2 c# {: c
    直接应该不兼容吧
    $ o2 A7 l/ q2 s3 [) W/ x( x
    3 g. k* J7 u! ~7 O+ Y7 G, g/ U或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计?! \! j! h7 U+ A3 F& F$ S0 e
    / f, M9 A8 V$ l
    是不是在层名的命名上必须保持一致?
    " s+ P1 D, E. g; l4 {

    点评

    想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-7 08:56

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    20#
    发表于 2016-6-7 08:56 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2016-6-6 18:31
    $ L* u9 h4 K7 z5 z- Q另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?. n" m, f2 l0 w0 a
    直接应该不兼容吧

    / G+ G3 o6 {3 ~; C4 R8 u想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。; c9 B1 i( p) H* d- R3 u  f( S8 M

    点评

    是不是要保持层数一致 层名一致?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
    我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
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    21#
    发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
    0 c3 U' O) s4 T- e/ e; {5 A! X# F9 [想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
    + {1 {! f3 j$ f. J* r7 R# a7 g
    我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?
    0 Y" w. f6 ~$ j, E* ]$ |' s
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    22#
    发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
    : h- [$ ?. z6 c; b# i想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。

    # n8 m* a$ `0 X" B3 ~是不是要保持层数一致 层名一致?
    & |4 W# _: W' V9 V5 Y5 ~8 U

    点评

    都说了等你试验啊。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-8 09:12

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    23#
    发表于 2016-6-8 09:12 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2016-6-7 21:55
    $ m3 G+ \5 a. L, h: e; T% G. G: B7 y* |是不是要保持层数一致 层名一致?

    ' H; Z6 m( A$ H都说了等你试验啊。。。。。4 V1 v9 K0 {6 V. s! a* E5 |

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    24#
    发表于 2016-6-8 09:19 | 只看该作者
    学习了 谢谢!

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    26#
    发表于 2016-6-24 13:46 | 只看该作者
    拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。5 [& p) y6 B: Z; A8 |
    拼版一般情况下我们是单独有一层,那一层和阻抗要求放在同一层,要几拼就直接在PCB里面拼就行,再加邮票孔,如果碰上异型的板子,可以在AUTOCAD里面拼好再导入,因为ALLEGRO有时半圆弧不好处理,也无法获取中心点的位置。就是画个大概的拼法给板厂,人家会根据你给的框,把线路都复制过去。

    QQ截图20160624134852.png (6.37 KB, 下载次数: 2)

    QQ截图20160624134852.png

    点评

    需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔; 2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM; 3.拼板的四周要放光学点  详情 回复 发表于 2016-6-24 13:57

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    27#
    发表于 2016-6-24 13:57 | 只看该作者
    daisy_ldh 发表于 2016-6-24 13:46
    5 u& G1 Y' g2 u! P) I- ?拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。& X/ d4 E3 V6 ^+ S
    拼版一般情况下我 ...

    & _; v/ \/ E. o2 b+ d+ d  R3 A3 j需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔;                  2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM;# c6 i+ i4 u' I0 X
    0 `) P. @1 v4 ^0 e
                      3.拼板的四周要放光学点,如果正反面都有器件,一般一个角2个,一正一反;& o4 c3 p. O! Z( Y' ]2 G
                      3.邮票孔的孔径大概是0.4MM;
    ' f& X2 I$ a0 y/ B: w5 q                  4.邮票孔之间的间距大概是1MM;+ ~4 M* r+ H( ]0 w3 L" r' c+ R1 _6 l
    这些也不是绝对的尺寸,你们可以参考下,反正我们一直按照这个来走的
    4 B7 ]5 j, {3 T

    1.png (21.86 KB, 下载次数: 7)

    1.png

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    30#
    发表于 2017-6-10 23:57 | 只看该作者
    谢谢分享,哈哈哈
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