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Allegro拼板

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16#
发表于 2016-6-6 09:13 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-4 09:16
! P" Y7 k5 y4 U* X# U" a3 W使用这个方法默认在丝印前面要增加一个前缀
) C2 ~; z7 t) m而且有时候发现导入的模块 存在部分网络连接丢失的问题,没 ...
2 q0 ?; w: T" P0 S
先调好丝印再拼板" D+ z+ O' U- Z7 U! y; B" h9 u
用 Auto Silk,
& j$ e9 F/ p: N+ p; d用 Auto Silk,' {( m& _- s  _1 D- _
用 Auto Silk,. {0 g  K; S! t
重要的事说三遍,即是拼板,你还管网络干嘛?只要东西没飞掉就行了。还有,此方法我只在17.0版本上验证,17.0版本没发现什么网络不正常。其它版本我不保证& c5 G8 l5 p$ m6 C; b3 n

点评

另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行? 直接应该不兼容吧 或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计? 是不是在层名的命名上必须保持一致?  详情 回复 发表于 2016-6-6 18:31

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17#
发表于 2016-6-6 14:58 | 只看该作者
学习了谢谢3 U, E3 x4 m% @
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    18#
    发表于 2016-6-6 18:30 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-2 11:50% E+ O4 G- O  [7 x2 _
    allegro17.0拼板:1、完成单板并调好丝印,丝印层用Atuo_silk层然后建Module;Tools→Craete Module→框选 ...

    / b2 `9 E8 K. p8 `6 f1 F3 w回头试试看
    ) m* N# ?* Q& M2 I$ k
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    19#
    发表于 2016-6-6 18:31 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-6 09:133 K3 ]0 b2 w: w/ t' `3 w' V
    先调好丝印再拼板
    3 G' J" j. s. Z. m用 Auto Silk,
    % D% {* B3 Z) [- }, O用 Auto Silk,
    + {; k: X8 i, Q2 `0 ~  t
    另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?9 {2 r. b' C; _  |2 _
    直接应该不兼容吧3 b# O1 }# R2 ]. k

    7 q0 M2 X3 d4 ?. I* @或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计?  W  E! j* R* E: _9 p

    ) o8 C0 Y% K+ x( z  w! p是不是在层名的命名上必须保持一致?
    # ?' T. I  U% q. S# h/ m

    点评

    想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-7 08:56

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    20#
    发表于 2016-6-7 08:56 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2016-6-6 18:31
    . U# k6 H( o. g7 I% n6 Q* Z另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?
    ) ?8 I6 m6 u- c# ^* ~& u# I+ D直接应该不兼容吧
    / p3 U" l( b) R; T
    想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
      Y# g5 Q$ T' B9 B! i  I1 f

    点评

    是不是要保持层数一致 层名一致?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
    我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
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    21#
    发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
    ' N, y, u: C% o, z想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
    . x% T6 y( D* s2 ~3 j
    我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?5 e4 k. `$ J8 ?. F' b9 Z: G
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    22#
    发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
    longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
    % Q8 c  U4 V* W4 i$ t2 k想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
    9 ?7 p: q- ^5 F; e9 \3 ?
    是不是要保持层数一致 层名一致?
    ; ^( M4 R: {* g

    点评

    都说了等你试验啊。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-8 09:12

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    23#
    发表于 2016-6-8 09:12 | 只看该作者
    mengzhuhao 发表于 2016-6-7 21:55
    8 v: ?2 E, ]( ^& b$ x2 r5 y是不是要保持层数一致 层名一致?
    , `7 E8 r+ O" |2 r( I
    都说了等你试验啊。。。。。
    4 m4 B) O" l& s: A/ k2 M% X

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    24#
    发表于 2016-6-8 09:19 | 只看该作者
    学习了 谢谢!

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    26#
    发表于 2016-6-24 13:46 | 只看该作者
    拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。
      g2 ~$ b/ k' N  i& U拼版一般情况下我们是单独有一层,那一层和阻抗要求放在同一层,要几拼就直接在PCB里面拼就行,再加邮票孔,如果碰上异型的板子,可以在AUTOCAD里面拼好再导入,因为ALLEGRO有时半圆弧不好处理,也无法获取中心点的位置。就是画个大概的拼法给板厂,人家会根据你给的框,把线路都复制过去。

    QQ截图20160624134852.png (6.37 KB, 下载次数: 2)

    QQ截图20160624134852.png

    点评

    需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔; 2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM; 3.拼板的四周要放光学点  详情 回复 发表于 2016-6-24 13:57

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    27#
    发表于 2016-6-24 13:57 | 只看该作者
    daisy_ldh 发表于 2016-6-24 13:46
      H2 l0 g# g* M% o  Q2 g; Y拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。6 u, j5 L  T' T1 a8 X
    拼版一般情况下我 ...
    ! W  g6 g4 g% D0 j. N
    需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔;                  2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM;/ j9 W3 Q0 a( C- g5 O  J
    2 @% F7 I2 N5 \5 q& R, W
                      3.拼板的四周要放光学点,如果正反面都有器件,一般一个角2个,一正一反;% `0 ~8 }0 `- d" D9 g$ O  l
                      3.邮票孔的孔径大概是0.4MM;
    : \2 h) R) {6 O; l+ J/ U                  4.邮票孔之间的间距大概是1MM;' b6 |% ~) ]# j2 H* f, S
    这些也不是绝对的尺寸,你们可以参考下,反正我们一直按照这个来走的8 O7 z% V7 z. ^; H2 G& n  `

    1.png (21.86 KB, 下载次数: 7)

    1.png

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    30#
    发表于 2017-6-10 23:57 | 只看该作者
    谢谢分享,哈哈哈
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