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MSP430单片机主频晶振的选择

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发表于 2016-6-7 15:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供“单片机”解决方案。2 Q6 T+ ^! _8 X+ a  {# z
: Q! o) K* N+ t/ \( r
8 \0 C7 a0 G+ ?: S

& ]- p" x7 ^8 y3 n+ n& G0 T1 K
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) @& [5 F2 D, P0 |( u6 e  m$ z      该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片主频晶振设计选型及注意事项等。' P& o) [* `% z1 z
      通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品,现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品,比如上海唐辉电子代理的日本KDS推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。
4 m+ @& _* [% X9 l' |) j     1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz
% Q7 U& K0 F* o
1 A  i2 r8 a' c3 l      该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统直插型49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。
7 z4 R4 S4 {7 [0 h, B2 B 5 I6 m! X# B, n9 j
     2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE8 w& J4 l9 d, V/ A2 ]9 ~
     该型号产品封装同意为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,还符合AEC-Q200标准。
2 u/ x) v: u- M& K9 p& m
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发表于 2016-6-7 17:32 | 只看该作者
学习中,谢谢分享$ B9 U, r) ^& ?% q+ l
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