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PCB上有一颗2.5mmX2.0mm的晶振，封装是裸露的金属，晶振上的一些测试点。7 P6 G; B4 W0 ~" q
同事画PCB的时候特意在晶振下拉了一个silk丝印，理由是一旦晶振下方绿油破损，露出GND，就会和晶振上的测试点短路。
/ {' p8 {; c; W1 e, q& i. `( \3 `我以为如果加上丝印，在丝印位置可能PCB的平整度就会有问题，毕竟丝印也是有高度的（曾尝试在显微镜下看过丝印的高度），会影响焊接。3 ^" N* C, ] V% t
但是我们俩都拿不出定量的数据。& [% H3 s. }& U9 n8 U: i
问题如下：) N. a2 V" ?) K, _: Y2 v
1，丝印的高度对PCB整体的平整度会有影响吗，当前BGA封装内就有很多丝印讲BGA ball隔开,，另外我们的电容封装中间都有一横，用了这么多年也没见出事，基本上都是支持丝印不影响平整度的。
% M! Q) v& H% p6 h. y* A2，绿油破损器件短路的案列多不多。
: G% ?$ A1 T0 P, X1 j6 O还希望有经验的朋友指点一下@~@* m. l q% y& M6 N2 q, v( W& h
& U3 J8 g# {: K y% U |
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发表于 2016-6-21 19:35
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发表于 2016-7-16 11:55
