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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题
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楼主: cwfang2013
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关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

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QAQ

该用户从未签到
61#
发表于 2023-7-24 17:23 | 只看该作者
VBNBNBVNBVN

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  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-6 15:43

    • 签到天数: 54 天

    [LV.5]常住居民I
    62#
    发表于 2023-12-27 22:20 | 只看该作者
    好资料，感谢版主分享！, `& z6 x7 T* D* L/ v) f

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    今天多少号嘞

    该用户从未签到
    63#
    发表于 2024-2-5 21:40 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2016-6-30 22:32
    0 j7 q$ L% C$ D9 @: v) y1 g) J這個有沒有更清楚些？
    - a: {& n$ ], Y- y; T0 w: b6 }
    狗哥YYDS，也明白手册上为啥有些焊盘做成那样了
    % C1 E4 F& y$ D7 E% |

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