关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

meng110928 · 发表于 2016-7-11 14:11

狗版主6翻了！

b_yuen · 发表于 2016-7-11 17:27

超級狗发表于 2016-7-1 00:43
4 X$ `4 z0 l- E: f! w/ }再來一張投影片！

这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？

ahgu · 发表于 2016-7-12 01:40

小的有關係麼？
3x3 毫米

ahgu · 发表于 2016-7-15 00:02

ahgu 发表于 2016-7-12 01:40
# i2 I; o8 G: o) Y- ^+ Z小的有關係麼？
# u0 M- H) [$ y1 i3x3 毫米

多谢，
我想3毫米，如果放0.8，最多放4個，我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。

爬山虎 · 发表于 2016-7-29 14:07

学习了不错长见识了

szkalwa · 发表于 2016-8-12 12:26

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。

deily0 · 发表于 2019-9-21 13:52

无法下载

deily0 · 发表于 2019-9-21 14:07

终于下载了第一个附件

tianyia · 发表于 2020-1-11 15:27

孔打多了容易漏锡啊，打多大的合适

anguchou · 发表于 2020-1-13 19:17

:):)

xiamen1234 · 发表于 2020-1-14 16:35

看看

will.zhu · 发表于 2020-1-15 08:49

这个需要从生产方面去克服，钢网开口面积不能太大

viktorwei · 发表于 2020-7-18 15:11

超級狗发表于 2016-6-30 21:57
: H. I1 i; H+ F& v& `8 g9 L) }鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和 ...

请问有对焊接空洞的判定标准吗？

超級狗 · 发表于 2020-7-18 15:34

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11+ h Z; N* x" h5 t
请问有对焊接空洞的判定标准吗？

記得是有，好像是氣泡不得超過錫銲區 30% 以上。
但是哪篇文檔或是哪個規範寫的，我得再去狗糧倉庫翻找一下。

超級狗 · 发表于 2020-7-19 12:33

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11
/ E( a# J! `" h/ {! f. Q' [请问有对焊接空洞的判定标准吗？

爽乎？

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