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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。 z: a' j2 I; P2 v0 G1 a8 G
第1章 需求分析7 @/ l( Y8 @' s* y9 \, g
1.1 功能需求- [) `& s& X# Y+ J
1.1.1 供电方式及防护
* E! q2 a& a, |4 U# i3 ~7 S$ w- Y- B1.1.2 输入与输出信号类别
9 ^% P. q% n6 U$ o5 n1.1.3 线通信功能, E0 z8 |# P% `8 z2 l# l8 D
1.2 整体性能要求
4 l8 w6 P% r" t/ U; ]' b1.3 用户接口要求
' m$ ^9 ~2 p' W9 u1.4 功耗要求3 n4 v& r3 E# {$ j6 z
1.5 成本要求7 z7 K8 E5 _% n+ C3 e
1.6 IP和NEMA防护等级要求
% V5 \" u% @5 T" `* x6 W1.7 需求分析案例# H/ X% ~1 W" v: S# V' n4 R/ E# Q) q
1.8 本章小结
4 g5 C+ l: o+ u/ s3 _! M( c& [
% D% S! H, |1 g# Q; D; t第2章 概要设计及开发平台, @; j8 g5 p. ]
2.1 ID及结构设计# F) w I- C6 U
2.2 软件系统开发
2 C: H/ O" G. u A. Y( g0 [% ~2.2.1 操作系统的软件开发* c! M' L) Z1 r
2.2.2 有操作系统的软件开发6 ? a0 _+ q+ X f, r* ?" A
2.2.3 软件开发的一般流程" _; I* W+ T7 }$ x$ P9 i' T
2.3 硬件系统概要设计
0 _7 [$ x/ ^1 b2.3.1 信号完整性的可行性分析
% s, s, W' H1 Q- ^; n( i9 o2.3.2 电源完整性的可行性分析# e, A Z5 X) v! o
2.3.3 EMC的可行性分析, [. x+ ?. V! T6 k' l$ c3 a
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析% ~1 g2 |* D' y" w9 I7 s0 v: g2 r
2.3.5 测试的可行性分析
1 Q1 b( v S9 H! I0 y2.3.6 工艺的可行性分析5 f/ A5 |' ~8 i1 {5 Z p; V/ n
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
+ s8 m9 i3 s$ N5 y. a8 {7 f. g2.3.8 电源设计总体方案
/ a8 ]1 r1 x6 |% C: c0 u1 S8 T2.3.9 时钟分配图8 `) V- S1 u" x
2.4 PCB开发工具介绍7 K3 Q; k9 _# n
2.4.1 cadenceallegro
7 N! V1 e' x G, j, _1 }& [2.4.2 mentor系列: @7 s9 J1 L9 R( d$ ~" u$ L( s
2.4.3 Zuken系列4 H F, k8 ?5 s! [1 J
2.4.4 altium系列
- W1 {* Z3 y+ T$ W2.4.5 PCB封装库助手6 F0 L$ T5 L# M5 [
2.4.6 CAM3508 i" W+ U: G' E7 j
2.4.7 PolarSi9000& Y. a+ z* x0 z7 _$ z* Y
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
5 ]3 J9 ^9 X6 h( }2.5.1 ADS
' m1 x3 L0 X' q. d9 i7 ]; W* _7 q& V2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
# m+ Z8 W4 `/ J1 E O2.5.3 CST- i q @% M. H7 |/ X4 w
2.5.4 AWRDesignEnvironment& f" k6 a( u- g% `/ }
2.6 本章小结" e/ {. J1 R2 Y9 x/ M! e R
1 s- I$ V+ Q* o4 T: x4 r/ d. @第3章 信号完整性（SI）分析方法1 g- u+ W( s4 g5 d( t F: b: I3 ?$ Y
3.1 信号完整性分析概述* J7 t- m' I" n0 v4 w3 w `( Q
3.2 信号的时域与频域
$ M0 _1 K! t; x3.3 传输线理论9 w" W! E6 c* d
3.4 信号的反射与端接& J1 f" M+ r* B8 b5 h
3.5 信号的串扰/ B/ ?2 g+ `$ W1 `4 A L: q
3.6 信号完整性分析中的时序设计
; D$ U) ^+ B& H4 d% F3.7 S参数模型 A ]0 i" j) Q+ e9 I
3.8 IBIS模型: j4 V3 w7 y2 ?$ l
3.9 本章小结
& q- ?2 h: X9 ?" |4 K' c1 J) @/ f% z) j) k$ |0 c/ Y
第4章 电源完整性（PI）分析方法
/ E3 n! l6 I3 v4.1 PI分析概述
. J7 y7 z/ g: k5 ^. B4.2 PI分析的目标
4 c6 F: M6 J+ f/ h3 m r- x4 N% J4.3 PI分析的设计实现方法- _+ E1 u8 X8 m7 Y* T. y
4.3.1 电源供电模块VRM设计' c& P3 E1 E0 S* v
4.3.2 直流压降及通流能力 r1 x) }2 Y; q4 F: i& a" s
4.3.3 电源内层平面的设计
5 r- n8 Z: N* C+ Z4.4 本章小结3 S* A# }- P& J! b5 R( Q. L9 D
; E0 [5 s$ ]. P% E! a第5章 EMC/EMI分析方法
! w; o; Z- }9 P" N' a5.1 EMC/EMI分析概述$ k1 {- {5 G, w3 ^" `1 X
5.2 EMC标准+ m/ c/ P& Z0 c2 \, r2 u
5.3 PCB的EMC设计9 E" C) v: i, P+ S. @
5.3.1 EMC与SI、PI综述
- F T! k* N5 e {5.3.2 模块划分及布局
# I. F4 ?8 {) ^3 r, S5.3.3 PCB叠层结构7 c* P4 G0 f, G: _8 k% R, H4 E
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
8 j% o, T( D x: U' N5.3.5 EMC中地的分割与汇接
8 T% Q; i* ]# g; B5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离* ^7 S% O+ D. u2 f
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流1 `2 v2 B0 i) B
5.4 本章小结% g% V9 F# a( g% H7 d% o3 C3 O7 C
z' Z" R0 D* o) I第6章 DFX分析方法' B8 v* }5 V8 V
6.1 DFX分析概述8 `6 m9 Z3 \8 ]5 j& K; a/ [4 W
6.2 DFM――可制造性设计6 J3 ]( U4 c9 c; _+ J
6.2.1 印制板基板材料选择' B/ H6 R u: V+ Y& R8 O5 b
6.2.2 制造的工艺及制造水平: M& |8 ]. Y) }" u2 o: N
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
3 U+ V+ {/ Q6 V# l- y6.2.4 PCB布局的工艺要求
8 I8 y/ M; L: F g6.2.5 PCB布线的工艺要求( A g1 s* h* `4 H
6.2.6 丝印设计% r. }9 X6 `) m, b! s. V% r
6.3 DFT――设计的可测试性
( K, F! l% e8 g6.4 DFA――设计的可装配性( i. v# ^- w( \* O6 O
6.5 DFE――面向环保的设计
i1 N3 F& g' d6.6 本章小结. A% U# P0 ~9 E9 W: _
9 Z# a5 N/ b1 m$ L$ R/ }
第7章 硬件系统原理图详细设计) o" M, j3 R& i/ @, r3 K
7.1 原理图封装库设计3 G% y" n# y- M9 ]( Y2 M
7.2 原理图设计
- N( ~7 b, Y6 W7.2.1 电阻特性分析1 i* O, q- |* ~7 s
7.2.2 电容特性分析
5 q9 r, P$ e- o' O" E: U7 ] N/ Q7.2.3 电感特性分析
5 {$ q* d: _0 u6 N Q% [5 H! E* i7.2.4 磁珠特性分析4 P- k3 _( G9 \
7.2.5 BJT应用分析2 v) k( k9 C2 c
7.2.6 MOSFET应用分析
% C: L. @1 ]$ L% {( l& `4 J7.2.7 LDO应用分析
3 a' }$ c* o* Y& o7.2.8 DC/DC应用分析
/ c% [9 |7 z5 b7.2.9 处理器0 m f0 ^1 i3 c- M
7.2.1 0常用存储器
/ p3 p4 S" e% C! p. j7.2.1 1总线、逻辑电平与接口0 F/ j& t3 t% b
7.2.1 2ESD防护器件
+ J B4 u7 g/ k+ s/ i2 Z7.2.1 3硬件时序分析! B& U, m" R7 T4 Z: w
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
6 y7 t$ @( \2 E# l; A( [1 L# D. a7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
# x' Y& c, O6 ?) G) K! s6 Q7.4 本章小结! b( H0 v+ _$ s! u0 ]
; X" }# y: J/ \7 b- z
第8章 硬件系统PCB详细设计- Z4 e5 J) X8 ?, B: X) l S
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX l# G2 K3 Z- x
8.2 PCB的板框及固定接口定位
& L% l6 [/ ^4 H9 Y- p$ y8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面1 d. s% X2 X" o* P7 q; j* s
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC+ Z, d+ g6 Q2 Y
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
8 Q5 B T$ F$ O6 _8.3.3 PCB平面层敷铜- l, c. }2 y( t+ r8 Z6 H H* k, x
8.4 PCB布局
* _5 \3 Q$ I& {- X, ]8 H8.4.1 PCB布局的基本原则
1 A2 U# M( j5 ?! d7 k8.4.2 PCB布局的基本顺序4 U' F7 a8 ^" N3 T! O
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局8 ~; ]: S9 X& J" @: F
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
' @+ }" \$ Y$ m8 S) ]; D0 c8.5 PCB布线" }' n! y! ?8 X' R K- I" G) B; p
8.5.1 PCB布线的基本原则" t4 Q; w' v0 S
8.5.2 PCB布线的基本顺序
" ]' G! ]1 q) y. `8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
% _6 C( m" p u+ n8.6 常见电路的布局、布线) Y3 n0 J& M# ^7 [! c: K
8.6.1 电源电路的布局、布线
7 K+ l t) I/ E# X, G7 i8.6.2 时钟电路的布局、布线
, Z" y7 o ^! Y5 N- A+ p8.6.3 接口电路的布局、布线, T4 S# v4 Y) _- N# `8 y; z" ]
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线
/ k, @6 S/ b# A s+ m3 L+ L8.7 PCB级仿真分析2 c k* g4 f% H" _
8.7.1 信号完整性前仿真分析
& Q/ A: {0 x' H3 d8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
# A( |# a9 i+ _8.7.3 信号完整性后仿真分析6 a" H7 n) }; F+ g6 N0 b0 b. w1 z
8.7.4 电源完整性后仿真分析
1 C" L) V& c& g4 T6 O8 [4 v8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
1 z6 F# d: P1 ]% y& x( h: W8.8 本章小结
6 r6 W! c) }, G* M* H/ S4 y3 z& N \! }* ^$ ?2 ^. J9 G6 B
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
6 \2 t( C2 X2 |1 J- e9.1 板层走线检查及调整2 L6 s+ c/ y' V h7 y/ O0 k0 U7 E8 i
9.2 板层敷铜检查及修整
$ l) K# w+ S3 x9 K$ j9.3 丝印文字及LOGO2 v& u V& e8 O1 x5 A' E4 E' n
9.4 尺寸和公差标注
K, i' J6 H; l9.5 Gerber文档输出及检查
% r& V* _. I/ T2 Q' q. V9.6 PCB加工技术要求5 u1 F2 E6 b' R/ t
9.7 本章小结
6 Q2 F! f; v U. I# B+ \$ ~8 N# A4 t6 m8 ~& q
附录A orcadPSpice仿真库
) I% @& I( e# _附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
T7 C8 g/ g& J! J' l7 n附录C Allegro错误代码对应表
9 P5 a1 ~- I. O' j2 U* M参考文献/ f1 {( [; b$ T$ R
9 t5 i7 F- N$ M) A & ]9 ^; u! K$ w' u$ J J5 V# p
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01