|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。4 @4 Z3 f5 z% ]1 S
第1章 需求分析# l' s" f+ b/ m1 i# Q( L0 _
1.1 功能需求% I( z& {2 F1 W* _
1.1.1 供电方式及防护- x# t/ ~5 v1 J, c6 ~
1.1.2 输入与输出信号类别& s2 u% G& c% a4 e6 s* K
1.1.3 线通信功能
5 ?1 Z I+ h' \. I1 a1.2 整体性能要求" D4 x$ S! O$ z& Y+ R/ Y+ Y. m; n
1.3 用户接口要求
3 j% [6 s8 ]2 Q c5 Y1.4 功耗要求
1 W9 [6 t' A9 d% d8 O2 i" `1.5 成本要求
% H' P3 H/ X( z3 s& _1.6 IP和NEMA防护等级要求# q5 Y+ j2 I+ G9 @
1.7 需求分析案例
J0 |% N6 ^0 M4 R1.8 本章小结7 c4 |! ~( _ S% n. ~7 x
- T" C* H( F1 f7 H- f# ?
第2章 概要设计及开发平台
V; I; @1 `( A2 o& a5 t/ u2.1 ID及结构设计* [6 P5 Q5 n) l B" ^
2.2 软件系统开发6 A# ~& W k6 Y, W
2.2.1 操作系统的软件开发
" {6 b* B/ g) w. }/ c- L2.2.2 有操作系统的软件开发
4 }7 I! x7 B8 ~$ I b3 b: M2.2.3 软件开发的一般流程
* _& R/ r( i% F4 b5 O2.3 硬件系统概要设计4 _/ u- g: j7 M! ?
2.3.1 信号完整性的可行性分析
3 w+ p ^3 _9 ~9 r& A" j3 Z2.3.2 电源完整性的可行性分析
1 w9 V- l3 I% G$ S8 K2.3.3 EMC的可行性分析$ t- z6 U$ I4 @- ]+ I1 e$ q
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析& w, R3 U9 b5 P7 f
2.3.5 测试的可行性分析4 K3 o* T/ \, x1 o9 q; w: B
2.3.6 工艺的可行性分析+ q* ^* p; ~3 d2 w: d+ H5 A; M
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路: d, h- r% c% P6 u; j' B
2.3.8 电源设计总体方案
0 a6 w9 k8 |$ T& ]# M9 E' Y. A. |2.3.9 时钟分配图
) d+ c% W5 G4 k& @2.4 PCB开发工具介绍2 G) j8 O+ t6 S2 g! Z2 E& ~ L
2.4.1 cadenceallegro" |+ V; j# D( x4 h. V" ?% }! D# z
2.4.2 mentor系列
) G' c5 v3 ~( g+ f, \" I8 x2.4.3 Zuken系列
, [3 I; S1 k% Q$ @' p2.4.4 altium系列
7 J J$ c% p6 P' a b* C5 X2.4.5 PCB封装库助手 V' Q2 d& M, F% m# V- ?0 s
2.4.6 CAM3503 D% l' F8 L* q+ _9 V$ z# C/ |$ X
2.4.7 PolarSi9000; Q* R7 x7 T! f" R. s
2.5 RF及三维电磁场求解器工具) S* `' A! n1 Y' f5 `0 C
2.5.1 ADS/ \8 l8 s3 b( X0 A6 D; x, |* D
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite/ q; h$ [8 b8 `# i
2.5.3 CST
9 c/ y* T/ `4 O0 j, g2.5.4 AWRDesignEnvironment
, D) D5 R( \- W0 T2.6 本章小结
5 Q/ B0 i" n$ M/ v8 n2 h/ S) j% h6 }4 U" ?, Z
第3章 信号完整性（SI）分析方法, I: }2 \% N6 h" E; ^. e* w2 |
3.1 信号完整性分析概述& m9 P& ^3 V7 {% h8 U
3.2 信号的时域与频域
! ~" [- v! N. o0 o1 d0 s3.3 传输线理论
! l, \& a5 P" \6 ~; ^# ?8 x3.4 信号的反射与端接5 r! j$ N! r r) R1 k
3.5 信号的串扰
: b7 {" H# _2 j: i) c1 Z3.6 信号完整性分析中的时序设计
Z9 a; W g' e/ e5 C0 H3.7 S参数模型' y) e/ x# C- e
3.8 IBIS模型
) ~- I6 {# S7 q. L+ Q9 H3.9 本章小结4 A' i/ N$ {. w( I4 a8 g0 e. j
/ A4 o5 D g8 K; z9 Z4 w第4章 电源完整性（PI）分析方法. |+ F* J0 W" Q/ H% _
4.1 PI分析概述
3 X4 S( Z7 N1 A* A% O* z4.2 PI分析的目标
/ w9 Z0 \9 K U& f, {/ o4.3 PI分析的设计实现方法
! Q) N, |. t5 N" K$ S$ h/ Z4.3.1 电源供电模块VRM设计
/ g7 A) K! {# b4 `' F7 q4.3.2 直流压降及通流能力
8 h& v& o' n5 c4.3.3 电源内层平面的设计
9 t, t6 H& u. K1 J4.4 本章小结
' N" S5 D& T$ \+ r8 P7 q+ K2 ^: d5 Z# `8 U; Y) W0 ]4 m; L8 L
第5章 EMC/EMI分析方法0 J/ X/ ]$ s" y+ D7 M% o% V1 u
5.1 EMC/EMI分析概述
: G" x, ]4 b4 L1 Y5.2 EMC标准
0 P# v" m0 r* J! P) Y5.3 PCB的EMC设计
A+ s" I- g$ w# E; j5.3.1 EMC与SI、PI综述0 N0 V. m9 O4 J' F' S
5.3.2 模块划分及布局
" P8 m$ b* o" }' F8 s5 a5.3.3 PCB叠层结构6 G: N' g% V( o. C3 ^
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
4 m% R) d! ]) H% f: [+ u) l5.3.5 EMC中地的分割与汇接
" R# y& @2 ^& B$ h5 V5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离$ m$ H. ~# x' `- v3 G
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流6 v! ?' ?6 h' Y/ A
5.4 本章小结
7 Z# I! ]2 R' {# Z& B0 M% }4 ^" P
u+ s0 U P7 g第6章 DFX分析方法
6 y. k* X0 O% |7 L* j9 {6.1 DFX分析概述+ g) V( Q$ A) K* b5 k
6.2 DFM――可制造性设计$ C* |/ \7 ^# D; g/ ~
6.2.1 印制板基板材料选择
C! _' }; O/ H. p7 u6.2.2 制造的工艺及制造水平
/ _ J' m% J' I9 Z$ T6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
* D7 h$ B% P' c" Z) G4 R6.2.4 PCB布局的工艺要求1 R/ ~3 j" H* p, G8 D
6.2.5 PCB布线的工艺要求
% i! j/ z+ U+ K3 b- \6.2.6 丝印设计0 h7 U4 e% Y' k, _/ v
6.3 DFT――设计的可测试性
4 C" w& w$ ?# h- l6 n, {( B6.4 DFA――设计的可装配性
0 \ U. ? r: ~- D: M6.5 DFE――面向环保的设计
* _) {4 P' v9 j/ R. v6.6 本章小结 e$ j3 F$ t% H% q; Z4 {$ f% c
- i5 K* A$ ?9 t* d; u i) t
第7章 硬件系统原理图详细设计: m6 m0 Y; M! b: S$ D5 ^% L1 }+ f
7.1 原理图封装库设计 b7 i4 k4 {! y& V6 }: X9 c
7.2 原理图设计
5 Z. @; w% ]( ~- N: f7.2.1 电阻特性分析4 \' I; h" ] \ |" N6 d4 ~
7.2.2 电容特性分析& M/ F& D' ?* a! P
7.2.3 电感特性分析2 D$ f- }. [! }: N, D' N
7.2.4 磁珠特性分析/ `9 c2 E0 C: @" M0 G8 `
7.2.5 BJT应用分析
& D7 X2 ?$ i" d$ _& |, F' D7.2.6 MOSFET应用分析8 T1 V" x( o* U) y! Q t: J" }
7.2.7 LDO应用分析
9 u; q8 s! Q, I: h# y6 w7.2.8 DC/DC应用分析
6 \2 Y5 b, [- G8 e' x8 K7.2.9 处理器
# u/ g4 {5 f0 D/ m; Q0 U' c3 {2 i' i7.2.1 0常用存储器
/ c q$ M" R$ C- ~; V: u7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
% k- K# ^2 `7 z- [1 j0 w9 t7.2.1 2ESD防护器件. s. x% {) G; I1 A& o2 G4 n; D; T
7.2.1 3硬件时序分析
. J1 t* J/ Y' p7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后) _3 E* d9 i4 c! [" ~. Z
7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用! Y5 n2 D6 w9 ?7 @; S
7.4 本章小结) |" I! P6 Z$ Y+ g
& m, `/ G8 |4 j/ p) C0 l! Q
第8章 硬件系统PCB详细设计; q* O; B# I( M% }" T# v8 M/ b$ A T* s
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
$ n* r6 k9 D, j) h) y; ?8.2 PCB的板框及固定接口定位
2 Z& S& t' f/ G! U/ ~8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
: K* H+ P- I7 m! k, U8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC5 c, W4 \9 z& ~4 k- o
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算. v2 h2 k* e( m8 L
8.3.3 PCB平面层敷铜
* ?0 c N L1 r# |) {- w$ v; w8.4 PCB布局4 |' U! d3 ?% B+ I q
8.4.1 PCB布局的基本原则6 j* v, Y: d4 j8 v+ a
8.4.2 PCB布局的基本顺序
3 h. J7 C! m% b4 E# n; }( ]& `8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
: B) o- ^( \3 \! [( H7 M5 f8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口, G. u: V$ E, M3 _- R5 r) A
8.5 PCB布线
* s" i I% c$ E6 r7 N3 ~. f8.5.1 PCB布线的基本原则
4 V! U; o# F, y6 u- ~) H$ B# W- S8.5.2 PCB布线的基本顺序
( h/ w1 w5 ~0 P9 u5 N0 t8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
; c( e% A% T6 G4 G& M/ n7 p8.6 常见电路的布局、布线5 o2 l, n) L1 n A
8.6.1 电源电路的布局、布线
( X" [ N2 c3 p5 u! r7 e8.6.2 时钟电路的布局、布线
- \8 u! y4 O3 R8 `8 v8.6.3 接口电路的布局、布线
4 y3 e+ t) E+ q0 J4 l7 S: J8.6.4 CPU最小系统的布局、布线" z2 C0 R5 ~. K6 B1 F; Y$ a5 }
8.7 PCB级仿真分析; [. B) X* q8 q/ @! n: S% w$ N
8.7.1 信号完整性前仿真分析 Y4 Z* ]1 C& ~/ l7 e0 d2 R$ W
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
+ M( i9 ~" c6 H( B: l8.7.3 信号完整性后仿真分析
* K I& Y& i, X- R6 l* J7 }8.7.4 电源完整性后仿真分析
/ z5 j% n# `9 l# [$ q8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
4 V. W6 n- i7 ]: Z' q( b/ E8.8 本章小结
5 K2 @- p/ {* }+ i4 v [0 `2 {* F1 {0 O: S5 k
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
5 y: Y' p5 R6 Y% w9.1 板层走线检查及调整
' L* n: K! S; \$ k8 E& K9.2 板层敷铜检查及修整
/ M5 n+ t9 A! W6 t, a: p1 |9.3 丝印文字及LOGO
7 K3 Q( t! t( }2 V5 Q- O+ W6 |8 J9.4 尺寸和公差标注+ G) T _# v5 H5 t9 s
9.5 Gerber文档输出及检查- q3 f1 K3 L" {: X, A3 `
9.6 PCB加工技术要求
9 N$ I% ] x4 A2 @$ A9.7 本章小结1 r% F1 _% v5 Z
- n7 p+ w1 e5 O. o: \" N
附录A orcadPSpice仿真库
+ A! E4 a. B' o3 [# P U, A$ c附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法: H' r% a- ]# @2 p6 k, i6 C
附录C Allegro错误代码对应表/ f6 y- |: S# ]+ M0 {- B8 t2 k$ |
参考文献
1 M5 f, o o, T8 Z6 V 7 X4 }' N% ]/ D, X& q! Q- b- g
4 K" p8 o4 a Q; C# A |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2016-7-26 22:19
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2018-3-27 14:01