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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。
3 w1 F3 X3 r% G0 e# M 第1章 需求分析
1 B. z0 Q) R* T1.1 功能需求+ Y; w. O- M/ }8 J; O/ z9 R
1.1.1 供电方式及防护
0 [ B0 i1 O) s ~- L* l8 @1.1.2 输入与输出信号类别/ y4 ~: }& a3 _
1.1.3 线通信功能/ [3 G) f0 X8 A2 @$ \+ U6 Z
1.2 整体性能要求
2 R( j# g. r# @1.3 用户接口要求
" u S8 d2 E, y5 e4 l: o1.4 功耗要求3 F0 \6 H% h- K6 l( a, H, Y( d1 N
1.5 成本要求2 E, ]& c, d- `
1.6 IP和NEMA防护等级要求. @5 ?( d" }; L& o
1.7 需求分析案例
+ a$ Y! z. v5 q, T6 g5 y# g" l( T! r1.8 本章小结6 ^$ Z6 d0 K; l. R3 `
. V+ G' C" k, [- ]
第2章 概要设计及开发平台
: z- t$ x" j/ E. }6 y% m+ d: N, s. J2.1 ID及结构设计
/ Q% C4 r8 ~$ a4 ]8 A2.2 软件系统开发/ W( Q9 z" z0 ^5 k6 X6 I2 b: }
2.2.1 操作系统的软件开发; t+ ]3 w* o* j2 Z0 Q! O4 t7 D8 ~
2.2.2 有操作系统的软件开发* t a! R% w5 t
2.2.3 软件开发的一般流程* b/ h: ^+ Z: l, E: X# v
2.3 硬件系统概要设计" h! p! a3 H# L( ?6 H
2.3.1 信号完整性的可行性分析
4 G- e1 m! R. S. b/ ?" ^2.3.2 电源完整性的可行性分析2 K) W: q3 C T5 T# I
2.3.3 EMC的可行性分析
9 g: N5 L* g C5 y0 T# t" w- y2.3.4 结构与散热设计的可行性分析
0 k" D5 O) c; A9 D6 E) i; C( j2.3.5 测试的可行性分析* x3 I% w2 T5 U0 Q
2.3.6 工艺的可行性分析2 Z* g: D) F4 B9 s& c. @4 ]" h
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路8 v, G% G" c4 f4 `
2.3.8 电源设计总体方案/ _7 B9 @' r) m0 ^: O' p
2.3.9 时钟分配图
) u3 _* V' D. Z( `0 k2.4 PCB开发工具介绍5 g- U7 E& G% o L" h2 X
2.4.1 cadenceallegro7 J, G7 [0 s. X
2.4.2 mentor系列/ \) H N1 n! [) W
2.4.3 Zuken系列
a' f- P1 E' X+ s" w0 t K2.4.4 altium系列! l& I/ b" A# k6 ]
2.4.5 PCB封装库助手! D |/ Y! R e' T1 {& b
2.4.6 CAM350
$ Q. N7 K* A, K; U! ~7 _2.4.7 PolarSi90003 U% J. F4 h0 F% \
2.5 RF及三维电磁场求解器工具
. _5 ?. s1 L8 H2.5.1 ADS P- f" s" R% O& D. d
2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite
2 U2 P0 F5 e( f, S! |9 S' l6 }2.5.3 CST1 Q* s! \5 b- U. s- t' n
2.5.4 AWRDesignEnvironment; @3 [* j1 h! y4 b8 t
2.6 本章小结 W. V1 m; C: {* E
- ]; e0 |: J, L9 z
第3章 信号完整性（SI）分析方法
7 {# j ~, L# j! r! F8 S: a3.1 信号完整性分析概述: M, t, h% T( }, c' X8 `
3.2 信号的时域与频域
: x' P x6 \5 y V$ F( x! p3.3 传输线理论: t1 U* X) {* A
3.4 信号的反射与端接' Y6 K) t, r, J5 _: ^4 K% j( j
3.5 信号的串扰
7 {2 s$ A! q5 s: h& j/ q! Z, E3.6 信号完整性分析中的时序设计
- b& ]4 d! D# u0 C8 Q! n" Q3.7 S参数模型; y' b) C2 w" {4 _6 Y
3.8 IBIS模型
) D) M' P6 ~ P) s2 `1 [3.9 本章小结
n; }* A% r- {! E0 J/ K
) [' q0 H8 ^( P( W. W第4章 电源完整性（PI）分析方法
; n7 t, G# e: U' Y6 @4.1 PI分析概述+ W/ c* Z; m, L
4.2 PI分析的目标# E1 m2 V1 V# C
4.3 PI分析的设计实现方法
' c- F% z: \/ ]6 K; c4.3.1 电源供电模块VRM设计
9 ?# U8 \) k/ a o6 N4.3.2 直流压降及通流能力
* _% M. r) W6 ~% E. ~: \4.3.3 电源内层平面的设计: L' z- c. f5 K& q! R
4.4 本章小结
9 F6 z" q$ V$ v6 e/ {; C+ ?& |) ?8 X$ F0 @' D7 b3 Z6 Q) s
第5章 EMC/EMI分析方法) n) |! R" g# J7 f- Q& ?3 H
5.1 EMC/EMI分析概述, u2 J; {5 Z% X, c
5.2 EMC标准
+ [4 x$ S$ L( G5.3 PCB的EMC设计- Y' `1 a; m+ Y. ]9 f
5.3.1 EMC与SI、PI综述
- W" b9 G1 t! I& o; \/ H8 S5.3.2 模块划分及布局
( k- _: H2 _5 J& f! A2 W( j/ `5.3.3 PCB叠层结构
! }% y$ W# P0 t2 B5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
& ^8 P0 g; T2 W5.3.5 EMC中地的分割与汇接 v" A9 L4 s0 g3 M3 E! h
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离# b0 J1 m6 K1 |9 w
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流
5 k" o) Z7 U+ X- [ C5.4 本章小结% x F* C. L3 Q- z X/ L! l B
0 w+ u5 U! T* O" ?: T, ^
第6章 DFX分析方法, E- c$ N3 A& U. Y
6.1 DFX分析概述5 y- \6 A8 N7 n0 v n# q5 J
6.2 DFM――可制造性设计
9 B2 ~3 G+ ^& \- D6.2.1 印制板基板材料选择
; W$ W5 s2 E0 H) P1 O6.2.2 制造的工艺及制造水平
7 M0 E3 c$ m+ N1 r6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
3 r2 a- |( j! b; v6.2.4 PCB布局的工艺要求
0 a: P3 t0 |# K5 Q7 S; B6.2.5 PCB布线的工艺要求
4 C2 ^& A( n* D9 v6 N6.2.6 丝印设计8 \+ A4 ^$ |( y8 F( j% w' f) ~
6.3 DFT――设计的可测试性
/ x& @4 \/ d |8 F& a6.4 DFA――设计的可装配性
( l" y5 X7 i7 H9 y1 Q- [6.5 DFE――面向环保的设计+ {; x7 u! f x) D* ~. u0 J3 `% V! N
6.6 本章小结/ p. T; Q) P2 a; D0 `: y) i
h: m* L& k* ]& Y; g5 f第7章 硬件系统原理图详细设计6 d& r9 B( t1 V
7.1 原理图封装库设计* L( f; \: {5 ^; l9 ~( R
7.2 原理图设计
8 U; O( J& N3 J( P C. x! j7.2.1 电阻特性分析
9 D3 f: y* J" V8 d" @7.2.2 电容特性分析
# Y& ?" Q# _ G }7.2.3 电感特性分析7 \4 A1 c& _: P
7.2.4 磁珠特性分析# U6 B2 O0 Y3 p9 j, {8 L
7.2.5 BJT应用分析: |1 Z; R4 b1 d- k1 O$ ~. ]- i+ N3 [
7.2.6 MOSFET应用分析
* K6 v5 s% n/ v2 G) ^1 F7.2.7 LDO应用分析' W$ _ X6 _ V
7.2.8 DC/DC应用分析' I }* w( ^/ U0 S, |. Z
7.2.9 处理器
1 E: G# f( d+ Y! { `: F6 f7.2.1 0常用存储器
5 V/ m7 }3 M6 i% g- \$ k7.2.1 1总线、逻辑电平与接口2 V9 f0 @# c% z, Z# o
7.2.1 2ESD防护器件
' H: L+ N- D; `, ^1 q7.2.1 3硬件时序分析
/ M# [8 D1 A$ I$ Q Z7 j; w7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
# v: n4 U# O0 }2 u7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
" O2 D+ c! `/ p7.4 本章小结2 t* K" g+ @6 W3 i3 |3 r0 L
: |" S+ i' O. Z: \2 o第8章 硬件系统PCB详细设计3 ?2 u% F; Y/ }2 i/ b7 E
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX" e! h. P6 q* d: J& Q
8.2 PCB的板框及固定接口定位
. X1 f0 t3 m% A7 N( A8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面. B% {! a( u4 ]; ?5 j% g2 U
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC' b) y# q/ h1 l" r, ^
8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
* A! f Z5 d# s; i; [7 m9 S8.3.3 PCB平面层敷铜
4 u+ t1 I& q' v W, i& `8 b: m+ S8.4 PCB布局
: m7 s+ u4 r3 D; ~1 q# d; K8 Q! W8.4.1 PCB布局的基本原则0 R- J' u* L% g$ L
8.4.2 PCB布局的基本顺序
' H# p( }, z( |0 ^8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局. d ?2 ~7 `; [/ m/ Q
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
4 T: w# |. i4 z, L" o+ M$ `8.5 PCB布线
( y* u6 \4 N+ o5 e3 O8.5.1 PCB布线的基本原则
& y( L* \) T# I. h. s3 I# J# z* d8.5.2 PCB布线的基本顺序
) Q& D5 X. Q) e, C8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
: j6 I+ S- M) E9 G6 P) }8.6 常见电路的布局、布线/ f* `7 G* D2 V
8.6.1 电源电路的布局、布线
9 ]. b1 a6 O& ?( ]$ q3 c7 j9 p8.6.2 时钟电路的布局、布线/ [0 Z: Z4 ~4 f9 T% z7 r
8.6.3 接口电路的布局、布线# `) \ N4 r- @4 M1 q3 L4 l8 ]
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线& M# D* u; c% ]! V& B- q0 x, s# X
8.7 PCB级仿真分析6 _( l f/ y. r0 ]8 x% {" B4 e
8.7.1 信号完整性前仿真分析* ~6 L/ t- z# A
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
( Y7 d1 A5 u- r7 [8.7.3 信号完整性后仿真分析7 Y& y9 X) T0 T
8.7.4 电源完整性后仿真分析
$ l8 |' W/ ~4 Q( j# N7 u- C3 O- G8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
" }/ w8 O1 E2 l6 ~) |1 u8.8 本章小结" }* l2 R1 P4 z4 B. \
% ]1 g! Z Z" p! R( Z3 p/ ^# z; J
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
' l1 @, U, I) b( N. K) H9.1 板层走线检查及调整& M O' c/ Q# g u
9.2 板层敷铜检查及修整! g: K- K# d! {' S5 L
9.3 丝印文字及LOGO$ }# q( [7 i9 P: [/ G( x2 ^
9.4 尺寸和公差标注
/ r* O7 O3 G4 {8 l" R9.5 Gerber文档输出及检查
+ L; B. d5 n1 ?' c3 ]- N! a/ K9.6 PCB加工技术要求
1 N9 H2 x6 i3 h# y" P! `9.7 本章小结
% `2 F! m4 {$ h- {+ F5 T9 @ |4 ^: [% \$ M
附录A orcadPSpice仿真库
, a: P% ^- l5 \5 |: g3 G附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法( O6 ^* g, @ Y. M2 O) e; N$ n
附录C Allegro错误代码对应表5 N2 e2 Y/ P+ {) c5 u( ? m& `
参考文献* ?, ?, I- v7 o2 Z
% c# t7 `+ D9 z ( Y% A) w5 r. n& i6 \
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发表于 2016-7-26 22:19
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发表于 2018-3-27 14:01