自动生成Coverlayer数据的方法

老吴PCB

实际需求：在FPC设计中，若只有PWB的库，此时可直接以PWB 库为基准自动生成Cover layer的数据；

工具：Generate Cover layer;

调用方法：Route模式： 或Smart Utilities->Drawing->Generate Cover layer;

实验版本：VX 1.2

适用情况：以已存在的层为基准自动生成Cover layer的数据；

使用方法：

1.      Route模式下，激活命令，对话框如下：

  
) T# Z3 s/ q& O; c

  
8 K1 t2 k3 g/ G) V2 s9 A0 j- Y

4 |5 l, x$ r3 g$ X% R

若勾选Include isolated cover layer data when deleting,则自动删除孤立的Coverlayer数据:

如图红色方框是Cover layer区域，红色圆圈是Cover layer开口，当调整区域后，非Cover layer 区域的开口自动删除；

2.      点击对话框中的 ，弹出Input Cover layer 对话框；

3.      如图设置完成，鼠标框选要更改的焊盘，完毕，关闭Input Cover layer对话框；

4.      在Generate Cover layer对话框中已显示刚刚画的方框的信息；

5.      点击Process, 以Solder mask为基准自动外扩0.04生成Cover layer _TOP层；

6.      可以同时画多个区域，且每个区域的Oversized的值均可分别设置，选中区域，点击Process,即自动生成；

注意事项：

1.当生成的两个Cover layer数据距离相距较近或者重合时需手动整合；

2.焊盘中依然存在Solder Mask的数据，发给板厂数据时需手动删除；